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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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FPC柔性線路板又叫稱為軟板,它是通過使用光成像圖像轉移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進行的導體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內層實現了內外...
晶體管縮放:將FinFET擴展到5nm以上;啟用門全方位拐點
FinFET路線圖有三個重要的技術挑戰:翅片彎曲、高k金屬柵極(HKMG)和接口關鍵尺寸縮放以及源極/漏極電阻。應用材料公司正在使用新材料和工藝協同優化...
波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達到焊接的目的,通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進行焊接,所以在波峰焊的過程當中我...
回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊劑混合而成的混合物)將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后,透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合,可以用回焊爐、紅外加熱...
smt元件過回流焊后發生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷,有的是輕微的偏移,嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發生偏移立碑的原因,找到解決的方法呢,我...
2022-11-21 標簽:回流焊 4316 0
手工焊接過程中會產生的手印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現各種不同的不良現象,要解決這些...
焊點內產生氣泡跟原材料受潮有很大的關系,對長時間暴露在空氣中的PCB板和元器件,要提前進行烘烤,防止因潮濕水份過多。可火把PCB板提前在干燥箱內烘烤2-...
預熱區又稱保溫區,是指溫度從160℃上升到180℃左右的區域。焊膏中殘留的溶劑蒸發后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
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