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標(biāo)簽 > 國(guó)產(chǎn)芯片
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2023-07-21 標(biāo)簽:芯片ADI芯片國(guó)產(chǎn)芯片 319 0
基于NXP iMX6ULL ARM開(kāi)發(fā)板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開(kāi)發(fā)案例立即下載
2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)硬件開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu) 475 0
全志T113-i+玄鐵C906 RISC-V+HiFi4 DSP工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書(shū)資料立即下載
2023-03-09 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)板工控板國(guó)產(chǎn)芯片 970 0
全志T113-i+玄鐵C906 RISC-V+HiFi4 DSP工業(yè)評(píng)估板硬件資料說(shuō)明書(shū)立即下載
2023-03-09 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)板核心板工控板 690 0
全志T3+國(guó)產(chǎn)FPGA工業(yè)開(kāi)發(fā)板原理圖/開(kāi)發(fā)包/硬件說(shuō)明書(shū)立即下載
2023-03-06 標(biāo)簽:arm開(kāi)發(fā)板FPGA技術(shù)工控板 513 0
100%國(guó)產(chǎn)+工業(yè)級(jí)方案!全志T3+FPGA核心板的原理圖框架軟硬件開(kāi)發(fā)資料規(guī)格書(shū)立即下載
2023-02-01 標(biāo)簽:嵌入式FPGA開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)芯片 589 0
全志T3+FPGA開(kāi)發(fā)板的原理圖框架軟硬件開(kāi)發(fā)資料規(guī)格書(shū)(100%國(guó)產(chǎn)+工業(yè)級(jí)方案)立即下載
2022-11-30 標(biāo)簽:FPGA開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)全志 597 0
國(guó)產(chǎn)433MHz串口透?jìng)髂K低成本高性能立即下載
2022-08-18 標(biāo)簽:國(guó)產(chǎn)芯片串口透?jìng)?/a> 395 0
國(guó)產(chǎn)串口透?jìng)髂KSOC封裝支持16個(gè)信道立即下載
2022-07-13 標(biāo)簽:國(guó)產(chǎn)芯片串口透?jìng)髂K433MHz無(wú)線模塊 256 0
HW3000國(guó)產(chǎn)串口透?jìng)髂K433MHz無(wú)線射頻模塊立即下載
2022-07-06 標(biāo)簽:國(guó)產(chǎn)芯片HW3000433串口透?jìng)髂K 716 0
HW3000國(guó)產(chǎn)芯片可替SI4432/4438/CC1101立即下載
2022-06-30 標(biāo)簽:Si4432國(guó)產(chǎn)芯片HW3000 396 0
HW3000國(guó)產(chǎn)模塊433MHz無(wú)線射頻模塊立即下載
2022-06-16 標(biāo)簽:國(guó)產(chǎn)芯片HW3000 588 0
全志A40i國(guó)產(chǎn)核心板(4核ARM CortexA7)規(guī)格書(shū)立即下載
2022-01-24 標(biāo)簽:Cortexarm開(kāi)發(fā)板核心板 1028 0
全志A40i國(guó)產(chǎn)評(píng)估板(4核ARM CortexA7)規(guī)格書(shū)立即下載
2022-01-24 標(biāo)簽:嵌入式主板arm開(kāi)發(fā)板硬件開(kāi)發(fā) 616 0
華芯微特SWM320TFT屏人機(jī)交互方案手冊(cè)立即下載
2021-11-19 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片TFT驅(qū)動(dòng) 751 0
國(guó)產(chǎn)芯片WiFi物聯(lián)網(wǎng)智能插座—電耗采集功能設(shè)計(jì)立即下載
2021-11-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)MCU設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)芯片 751 0
國(guó)產(chǎn)芯片WiFi物聯(lián)網(wǎng)智能插座—電源功能設(shè)計(jì)立即下載
2021-11-05 標(biāo)簽:金升陽(yáng)MCU設(shè)計(jì)國(guó)產(chǎn)芯片 745 0
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