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標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說,就是發射時,把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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今日看點丨 傳蘋果iPhone SE 4將首發搭載自研5G基帶芯片;被鋼鐵企業起訴,小鵬汽車緊急回應
1. 大唐移動起訴展訊通信,涉案金額6.8 億元! ? 11月3日,信科移動發布公告稱,其全資子公司大唐移動就與展訊通信(上海)有限公司技術的合作開發合...
星思半導體專注于5G/6G通信技術,涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案,提供全方位的空天地一體化服務。
據稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術的升級,可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...
蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機,在信號上的口碑一落千丈。
蘋果還沒有制造其設備需要的所有芯片。例如,基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關。拉斯貢說:“蘋果的處理器已經非常好,但他們在自研基帶芯片方面遇到...
今年9月,蘋果與高通宣布達成了新的供應協議,高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調制解調器和射頻系統。
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業務,并開始認真努力開發自己的調制解調器硬件,但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通...
最初,蘋果計劃在2024年之前推出內部調制解調器芯片,但現在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初,并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術。
11月17日消息,據彭博社引述知情人士消息報道稱,蘋果現在可能無法實現在2025年春季前開發出5G基帶芯片的目標
射頻和基帶區別是什么?射頻芯片和基帶芯片是什么關系? 射頻和基帶是無線通信系統中兩個最基本的概念。射頻表示高頻信號,也就是載有信息的無線電信號。基帶則是...
蘋果的工程師和管理人員現在意識到,5g基帶芯片內部的開發因為其復雜性,與智能手機和筆記本電腦芯片不同。據報道,蘋果在2019年與高通的談判中已經出現問題...
星思完成中電系基金產業輪融資,戰略布局面向6G的衛星通信基帶芯片
全世界目前蜂窩移動通信網絡只覆蓋地球表面的百分之六,但6g是利用通信衛星網絡技術真正的天空和一體化全球沒有極點接頭的天空覆蓋航空里程為6g ,實現衛星通...
速度慢且發熱嚴重,傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”
報告稱,蘋果公司準備將其基帶芯片用于新款iphone機型。但是,2022年末的測試結果顯示,芯片速度過慢,而且很容易過熱。電路板非常龐大,占iphon...
高通續吃蘋果5G基帶芯片訂單,2026年前iPhone仍遭“卡脖子”
當時,蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產品上首次使用其自研的A系列處理器,同時引入高通3G/4G基帶產品,以部分替代此前使用的英飛凌產...
在智能手機基帶芯片這一輪博弈中,高通明顯占據了上風,但“危”與“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽,...
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