完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 堆疊
堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作,以便在有限的空間內提供盡可能多的端口。多臺交換機經過堆疊形成一個堆疊單元。
堆疊與級聯這兩個概念既有區別又有聯系。堆疊可以看作是級聯的一種特殊形式。它們的不同之處在于:級聯的交換機之間可以相距很遠(在媒體許可范圍內),而一個堆疊單元內的多臺交換機之間的距離非常近,一般不超過幾米;級聯一般采用普通端口,而堆疊一般采用專用的堆疊模塊和堆疊電纜。
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢,近年來發展迅...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統功能和性能提升已難以適應未來發展的需求。晶圓級多...
PCB的基礎方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質的材料為PCB提供了兩個基本功能。
Cisco 3750硬堆疊的配置方法,Cisco 3750堆疊有什么優勢
3750堆疊區別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術,它是一種創新性的堆疊架構,提供了一個32Gb...
堆疊不是使用普通的線纜,而是有專用的堆疊線纜,將設備的主板直接連接,所以早期稱之為背板堆疊技術。既然是直接在主板上連接(專用的堆疊端口),這樣就像是將主...
在可堆疊的IOS交換機中,可選擇0.5米、1米和3米這三種規格的StackWise堆疊電纜,用于不同堆疊類型的交換機連接。如圖7-3所示的是一條0.5米...
TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊, 是未來發展方向,但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工 藝復雜性的提高,為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰...
1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
西門子 EDA技術產品經理 Ben Whitehead 表示:“處理器的摩爾定律在過去幾年中一直滯后,但對于 NAND 閃存來說仍然存在并且很好 。” ...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現,將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題 教程专题
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |