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標(biāo)簽 > 塞孔
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標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 2577 0
1:塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
2020-01-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板塞孔 3030 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完...
2019-10-21 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 4454 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完善。
2019-10-16 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2839 0
Via hole又名導(dǎo)電孔,起把線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子產(chǎn)品向“更輕、更薄、更小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、B...
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完...
2019-06-05 標(biāo)簽:pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 5640 0
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。
2019-04-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 2508 0
對(duì)于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞...
2019-04-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 5972 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack V...
2019-07-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 3789 0
HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代,線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展,也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB 結(jié)構(gòu)出現(xiàn),如Via on Pad、Stack ...
2019-07-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2107 0
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2018-01-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 5196 0
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