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標簽 > 多芯片模塊
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SIP封裝并無一定型態,就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結...
說到運動傳感器,大家肯定和我一樣,首先想到的就是智能手環、智能手表這類目前主要功能仍是計步的產品,但是如果只能想到這些的話,就略顯小low了。作為如今遍...
2017-11-16 標簽:多芯片模塊 4654 0
芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰,一方面要努力改進功耗、性能、面積(PPA),以及低延時目標。芯片開發者們始終堅...
在持續需要更高性能和效率的實時電源轉換領域,投資可擴展且可持續的工業和汽車電源轉換解決方案對設計人員來說至關重要。這種需求反之導致對實時控制系統資源的需...
CS1243是24位高精度、低功耗Sigma-Delta模數轉換芯片,有效分辨率可達22位。可以在2.7V~5.5V電源電壓條件下工作。 CS1243有...
CS1239內置有低漂移LDO和電壓基準VREF,高精度溫度傳感器TempSensor,可調電流源IDAC1/0,高精度振蕩器OSC等。 CS1239可...
Qorvo?發布全新功率倍增器,擴展其DOCSIS 3.1 CATV產品系列
Qorvo CATV和寬帶接入產品部總監Kellie Chong表示:“我們最新的功率倍增器MCM讓客戶擁有更多工具,從而為更多用戶提供更大帶寬和更高輸...
飛兆開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊系列
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。飛兆半導體G...
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