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大聯大世平

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世平集團成立于1980年（中國區營運總部成立于1986年），總部位于臺北，為全球第一、亞太區最大的半導體零組件通路商*大聯大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，員工人數約1，500人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡；2021年營業額達145億美金（自結數）。（*市場排名依Gartner公布數據）

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大聯大世平簡介

　　世平代理經銷品牌完整，涵括國際級半導體大廠艾邁斯（ams OSRAM）、博通（Broadcom）、恪立（Cree LED）、芬格（Fingerprints）、海思（Hisilicon）、英特爾（Intel）、鎧俠（KIOXIA）、美光（Micron）、莫仕（Molex）、南亞（Nanya）、安世（Nexperia）、恩智浦（NXP）、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）、東芝電子元件及儲存裝置（TOSHIBA）、紫光展銳（UNISOC）、威世（Vishay）、西部數據（Western Digital）及華邦（Winbond）及長江存儲（YMTC）等超過60余品牌（依產品線英文字母排序）。代理產品支持多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心組件乃至物聯網解決方案，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。

　　世平持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟/硬件兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案（Sub-System Solution）、系統整合解決方案（Turnkey Solution）、物聯網、連云的服務及APP的開發。更設立專屬于產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提供客戶完整的技術支持，協助客戶縮短研發周期，快速量產。

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大聯大世平技術

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大聯大世平集團推出基于NXP產品的智能手表方案

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