失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

PCB上的光電元器件為什么總失效？

2023-11-23 標(biāo)簽：PCB 元器件失效分析 683 0

FPC焊點剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標(biāo)簽：FPC 焊點失效分析 1213 0

PCB失效分析技術(shù)概述

　那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，...

2023-11-16 標(biāo)簽：X射線失效分析 PCB 338 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 988 0

HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例

本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。

2023-10-16 標(biāo)簽：BGA HIP 失效分析 747 0

滾動軸承的失效原因及措施

滾動軸承的可靠性與滾動軸承的失效形式有著密切的關(guān)系，要提高軸承的可靠性，就必須從軸承的失效形式著手，仔細分析滾動軸承的失效原因，才能找出解決失效的具體措...

2023-09-15 標(biāo)簽：軸承失效分析 506 0

集成電路為什么要做失效分析？失效分析流程？

失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路 SEM 失效分析 2920 0

芯片失效分析程序的基本原則

與開封前測試結(jié)果加以比較，是否有改變，管殼內(nèi)是否有水汽的影響。進一步可將表面氧化層、鋁條去掉，用機械探針扎在有關(guān)節(jié)點上進行靜態(tài)（動態(tài)）測試、判斷被隔離部...

2023-07-05 標(biāo)簽：芯片失效分析 659 0

BGA失效分析與改善對策

2023-06-26 標(biāo)簽：封裝 BGA 失效分析 907 0

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標(biāo)簽：集成電路封裝失效分析 1288 0

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細分析...

2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1285 0

怎樣進行芯片失效分析？

失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。

2023-05-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1641 0

電阻、電容、電感的常見失效分析

失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。

2023-05-11 標(biāo)簽：電阻電容電阻器 5225 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1731 0

BGA失效分析與改善對策

2023-04-11 標(biāo)簽：電路板 BGA 失效分析 1139 0

PCB失效分析技術(shù)總結(jié)

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由...

2023-04-10 標(biāo)簽：pcb 元器件顯微鏡 1111 0

SMT PCBA失效分析

2023-01-05 標(biāo)簽：smt 失效分析 PCBA 1273 0

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對樣品進行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標(biāo)簽：二極管失效分析 1813 0

電子器件失效分析的目的

? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-10-27 標(biāo)簽：電子器件失效分析 756 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2371 0

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