失效分析

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失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

PCBA三防漆工藝腐蝕失效分析

三防漆也叫保固型涂層（Conformal Coating），是指增加一層防護(hù)涂層來(lái)保護(hù)產(chǎn)品、提高產(chǎn)品的可靠性，三防漆起著隔離電子元件和電路基板與惡劣環(huán)境...

2025-01-06 標(biāo)簽：失效分析 PCBA 77 0

顯微鏡在芯片失效分析中的具體應(yīng)用場(chǎng)景及前景

??? 在芯片這個(gè)微觀且精密的領(lǐng)域，失效分析猶如一場(chǎng)探秘之旅，旨在揭開(kāi)芯片出現(xiàn)故障背后的秘密。而顯微鏡，作為一種強(qiáng)大的觀察工具，在芯片失效分析中扮演著至...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片顯微鏡失效分析 330 0

合作案例 | 一文解開(kāi)遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密

引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開(kāi)關(guān)速度及耐高溫等方面...

2024-11-12 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵失效分析 404 0

芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析

DECAP：即開(kāi)封，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片失效分析 decap 855 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書(shū) 王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失...

2024-07-04 標(biāo)簽：失效分析離子束微電子封裝 417 0

電驅(qū)失效類(lèi)型和風(fēng)險(xiǎn)分析，如何從測(cè)試端提升電驅(qū)可靠性？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，北理工電動(dòng)車(chē)輛國(guó)家工程研究中心主任王志福在演講中表示，“我們現(xiàn)在越來(lái)越多地關(guān)注電驅(qū)系統(tǒng)的故障問(wèn)題，比如短路、斷路、失...

2024-06-24 標(biāo)簽：測(cè)試失效分析電驅(qū)動(dòng) 1.0萬(wàn) 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開(kāi)裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCB BGA 焊盤(pán) 2253 0

專(zhuān)家訪談丨中國(guó)“芯”飽受良率之痛，芯片制造該如何破局？

芯片被稱(chēng)為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”，是信息社會(huì)的基石，在信息化、智能化不斷加快的今天，芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。可以說(shuō)，芯片作為支撐中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)高...

2024-01-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 990 0

BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過(guò)回流焊與印刷電路板（P...

2023-12-27 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)失效分析 1341 0

淺談失效分析—失效分析流程

▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)...

2023-12-20 標(biāo)簽：芯片電路設(shè)計(jì)失效分析 3397 0

USB脫落失效分析

一、案例背景 PCBA組裝完成后，測(cè)試過(guò)程中插入U(xiǎn)SB時(shí)脫落。 #1-3為PCBA樣品，#4-5為USB單品。二、分析過(guò)程 #1樣品PCB側(cè)剝離面特征...

2023-12-18 標(biāo)簽：元器件 USB 失效分析 579 0

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手...

2023-12-11 標(biāo)簽：led 燈帶失效分析 792 0

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開(kāi)路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)...

2023-12-12 標(biāo)簽：失效分析阻容感 2050 0

X-RAY在失效分析中的應(yīng)用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出。對(duì)于無(wú)法以外觀方式檢...

2023-12-04 標(biāo)簽：失效分析 x-ray 1231 0

損壞的器件不要丟，要做失效分析！

2023-11-23 標(biāo)簽：元器件失效分析 600 0

LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

2023-11-15 標(biāo)簽：焊接 LGA 失效分析 1790 0

PCBA表面污染的分類(lèi)及處理方法

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子，前者易腐蝕PCBA，后者會(huì)造成焊盤(pán)間短路故障。且近年來(lái)，用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的清潔...

2023-11-10 標(biāo)簽：失效分析 PCBA 1107 0

車(chē)門(mén)控制板暗電流失效分析

一、案例背景車(chē)門(mén)控制板發(fā)生暗電流偏大異常的現(xiàn)象，有持續(xù)發(fā)生的情況，初步判斷發(fā)生原因?yàn)镃3 MLCC電容開(kāi)裂。據(jù)此情況，結(jié)合本次失效樣品，對(duì)失效件進(jìn)行分...

2023-11-03 標(biāo)簽：控制板失效分析暗電流 621 0

車(chē)規(guī)驗(yàn)證對(duì)銅線(xiàn)的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線(xiàn)鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過(guò)90%。引線(xiàn)鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線(xiàn)兩端分別焊接在芯片焊盤(pán)上和引線(xiàn)框架上，從而...

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1404 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝 DPA 2778 0

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拆解

拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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