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標簽 > 失效分析
失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析,失效分析實驗室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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半導體器件芯片分析的幾種方法與步驟。分析手段一般包括:c-sam,x-ray,sem掃描電鏡,EMMI微光顯微鏡等。
1.案例背景 某產品測試過程中發生功能不良,初步分析不良是因為電阻阻值變大導致。 注:電阻阻值標稱值為1KΩ,實際達到幾十或幾百KΩ。 2.分析過程 2...
什么是產品可靠性?產品可靠性指的是元件、產品、系統在一定時間內、在一定條件下無故障地執行指定功能的能力或可能性。通過可靠度、失效率、平均無故障間隔等來評...
2019-01-22 標簽:失效分析 5624 0
失效分析是根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析...
芯片失效分析服務簡介 一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通...
No.1 引言 ? 掃描電子顯微鏡的簡稱為掃描電鏡,英文縮寫為SEM 。它利用細聚焦的電子束,轟擊樣品表面,通過電子與樣品相互作用產生的二次電子、背散射...
多次陶瓷外殼以其優良的性能被廣泛應應用于航天、航空、軍事電子裝備及民用投資類電子產品的集成電路和電子元器件的封裝,常用的陶瓷外殼有集成電路陶瓷外殼。
失效分析是指研究產品潛在的或顯在的失效機理,失效概率及失效的影響等,為確定產品的改進措施進行系統的調查研究工作,是可靠性設計的重要組成部分。失效
2009-07-03 標簽:失效分析 3810 0
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