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失效分析

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失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

電子元器件焊點開裂/上錫不良失效分析案例

其目的是對問題點位置進行表面分析，檢測鍍層表面是否存在異常，是否存在金面污染，（具體元素污染項對應），從SEM&ED分析結果來看，斷裂面上元素有...

2021-09-10 標簽：檢測參數失效分析 3675 0

淺談失效分析—失效分析流程

▼關注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產業鏈，復雜的產業鏈中任意一環出現問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應用都會面臨各種失效風險...

2023-12-20 標簽：芯片電路設計失效分析 3398 0

《失效分析150》這本書中的兩個典型的案例

查找生產作業，發現當初螺栓擰緊裝配時，實際擰緊力矩遠大于設計規定的力矩。為對比分析，取9枚螺栓實物（8枚已使用無問題的螺栓，1枚未使用螺栓），進行強斷拉...

2020-06-30 標簽：失效分析螺栓 3267 0

LED常見失效案例及分析

LED（Light emitting diodes）產品在生產與使用過程中，往往容易因各種應力或環境等因素的影響，導致失效不良的產生，即發生LED失效。...

2022-07-19 標簽：led 銀膠失效分析 3251 0

金鑒實驗室：LED芯片來料檢驗、失效分析

芯片是LED最關鍵的原物料，其質量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態照明設備的高端LED，絕對不容許出現缺陷，也就是說此類設備的可靠性...

2021-11-22 標簽：led 失效分析 3074 0

金鑒實驗室：導電銀膠來料檢驗、失效分析

導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料?；w樹脂固化后作為導電膠的分子骨架，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基...

2021-11-22 標簽：led 失效分析 3065 0

季豐電子可靠性試驗和失效分析自研產品助力眾多實驗室能力提升

季豐電子自2018年成功推出第一款自研產品后，如今已有10多款產品，廣泛應用于可靠性試驗和失效分析測試，滿足季豐電子自己使用，同時也對外銷售，并獲得眾多...

2022-06-24 標簽：失效分析可靠性試驗季豐電子 3041 0

失效的基礎知識

國家標準GB3187-82中定義："失效（故障）"產品喪失規定的功能，對可修復的產品通常也稱為故障。規定的功能是指國家有關法規、質量標準、技術文件以及合...

2019-11-26 標簽：失效分析電子光學 2957 0

連接器端子上錫不良失效分析

連接器（connector）一般是指電連接器，即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。端子連接器作為電氣連接的一種配件，在電路被阻斷或不通的地方充當橋...

2022-08-23 標簽：連接器端子失效分析 2825 0

LED靜電擊穿點觀察失效分析

LED芯片漏電可能是芯片工藝不規范，或者金屬層氧化腐蝕，也有可能靜電擊穿。大的靜電擊穿點可以肉眼或者光學顯微鏡觀察，小的靜電擊穿點必須通過掃描電鏡觀測鑒...

2021-11-24 標簽：led 芯片失效分析 2779 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發展的數十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發展到系統級SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標簽：元器件封裝 DPA 2778 0

ESD與EOS失效案例分享

ESD過電應力目前，在電子元器件失效分析領域，我們發現ESDEOS的關注與日俱增。上一期的分享，ESD與EOS知識速遞我們著重介紹了ESD與EOS的...

2023-03-13 標簽：ESD 失效分析 EOS 2721 0

陶瓷電容耐壓不良失效分析

通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后...

2021-12-11 標簽：電容器失效分析 2622 0

如何準確地找到產品失效原因

失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的...

2021-08-26 標簽：半導體機器失效分析 2618 0

TFT-LCD液晶顯示器構造失效分析

液晶顯示器的器件構造 TFT掃描電鏡照片 CF 液晶成盒基板是由TFT基板與彩膜(CF)基板貼合在一起，并在中間填充液晶構成的。其中陣列基板和彩膜基板之...

2021-12-16 標簽：晶閘管液晶顯示器失效分析 2585 0

技術干貨 | 失效分析：制樣技術介紹（一）：離子研磨（CP）

電子元器件失效分析經常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。本文重點介紹切片制樣技術常用到的先進輔助設備：離子研磨（CP）。

2023-01-10 標簽：芯片失效分析 2486 0

端子脫落失效分析

案例背景 Case background 某產品的端子在PCBA組裝完成后約24小時，端子輕微受力后發生掉落，經分析，判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存...

2022-09-13 標簽：焊接端子失效分析 2453 0

BGA焊接可靠性評價指引方案

日常分析中，經常出現由于BGA焊接可靠性導致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風險較難預測，...

2022-06-13 標簽：元器件 BGA封裝失效分析 2278 0

先進制程芯片分析能力介紹-微區分析技術TEM

TEM在半導體領域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設...

2023-08-21 標簽：半導體失效分析 TEM 2255 0

一文帶你了解紅墨水實驗！

一、什么是紅墨水實驗？將焊點置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強行分離，焊點一般會從薄弱的環節（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標簽：PCB BGA 焊盤 2253 0

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