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標簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析,失效分析實驗室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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案例分析(一): 某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問題,通不過LM-80認證,委托金鑒查找失效原因。金鑒通過對不良燈珠作解剖分析,發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴重的分層現(xiàn)...
服務客戶 :LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設備 :激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術,能夠在大范圍內迅速準確地進行器件失效缺陷定位...
導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料。基體樹脂固化后作為導電膠的分子骨架,決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基...
判斷一款LED光源是否是我們所需要的,通常金鑒檢測工程師會使用積分球進行測試,再根據(jù)測試數(shù)據(jù)進行分析,一般的積分球都可以給出以下六個重要參數(shù):光通量、光...
芯片失效分析服務簡介 一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通...
其目的是對問題點位置進行表面分析,檢測鍍層表面是否存在異常,是否存在金面污染,(具體元素污染項對應),從SEM&ED分析結果來看,斷裂面上元素有...
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的...
隨著電子設計朝輕薄方向發(fā)展,PCB制造工藝中的高密度集成(HDI)技術使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、...
隨著LED業(yè)內競爭的不斷加劇,LED品質受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中,生產設備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...
無死角螺旋板式熱交換器作為熱交換器的典型結構形式之一,廣泛應用于煤化工、煉鋼、制冷、污水處理等行業(yè)適用于汽-汽、汽-液、液-液對流傳熱,蒸汽;令凝傳熱和...
伴隨著“工業(yè)4.0”的實踐發(fā)展,質量管理也在逐步進階到“質量4.0”(Quality 4.0) 階段,這些推動“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術方法,...
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