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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。

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失效分析資訊

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在集成電路封裝行業(yè)中,引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而...

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BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)

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應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試—電路板失效分析

一、應(yīng)力應(yīng)變定義 應(yīng)力反映一個(gè)物體的受力情況,應(yīng)變就是受力后產(chǎn)生的形變量。通過測(cè)試應(yīng)變可以知道物體的受力和形變狀況,指變形量與原來尺寸的比值,用來表示極...

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電感焊端鍍層合金化虛焊失效分析

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2022-10-06 標(biāo)簽:電子元器件電感檢測(cè) 1269 0

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2023-12-04 標(biāo)簽:失效分析x-ray 1231 0

LED芯片漏電點(diǎn)檢測(cè)失效分析

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金屬可靠性檢測(cè)失效分析

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不同種類的金屬材料和結(jié)構(gòu)件,在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下,經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生,失效分析對(duì)新材料、...

2021-12-17 標(biāo)簽:接觸金屬失效分析 1206 0

金屬材料失效分析詳解

分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意:對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算;或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮;甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分...

2023-01-31 標(biāo)簽:金屬材料失效分析 1204 0

PCBA焊接潤濕不良分析

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No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大...

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LED熒光粉涂覆工藝評(píng)價(jià) 失效分析

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PCBA失效分析

PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象,據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析,查找失效原因。

2022-11-09 標(biāo)簽:元器件失效分析PCBA 1131 0

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在PCBA生產(chǎn)過程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子,前者易腐蝕PCBA,后者會(huì)造成焊盤間短路故障。且近年來,用戶對(duì)產(chǎn)品的清潔...

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2021-07-15 標(biāo)簽:led指標(biāo)失效分析 1087 0

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2021-05-27 標(biāo)簽:失效分析傳熱熱交換器 1024 0

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室外LED顯示器燒板失效分析

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2022-11-09 標(biāo)簽:led顯示器失效分析 970 0

進(jìn)口芯片失效怎么辦?做個(gè)失效分析查找源頭

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2023-05-10 標(biāo)簽:芯片電子元器件失效分析 954 0

電感剝離失效分析

案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過程 · 外觀分析 ? NOTE:對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析,電感端子與焊盤焊錫完全...

2022-10-25 標(biāo)簽:電感失效分析 862 0

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