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標(biāo)簽 > 失效分析
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。
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在集成電路封裝行業(yè)中,引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而...
BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)
BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù),它將芯片的引腳用焊球代替,并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(P...
2023-12-27 標(biāo)簽:BGA焊點(diǎn)失效分析 1341 0
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試—電路板失效分析
一、應(yīng)力應(yīng)變定義 應(yīng)力反映一個(gè)物體的受力情況,應(yīng)變就是受力后產(chǎn)生的形變量。通過測(cè)試應(yīng)變可以知道物體的受力和形變狀況,指變形量與原來尺寸的比值,用來表示極...
一、案例背景 說明:PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感虛焊導(dǎo)致。 二、分析過程 (一)外觀分析 A面異常點(diǎn) B面異常點(diǎn) 說明:外觀分析可見,電感...
一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出。 對(duì)于無法以外觀方式檢...
服務(wù)客戶 :LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設(shè)備 :激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù),能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位...
不同種類的金屬材料和結(jié)構(gòu)件,在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下,經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生,失效分析對(duì)新材料、...
分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意:對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算;或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮;甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分...
No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大...
在LED封裝實(shí)現(xiàn)白光的過程中,熒光粉膠層在封裝中的作用是對(duì)芯片發(fā)出的光進(jìn)行顏色和能量轉(zhuǎn)換。當(dāng)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光入射到熒光粉膠層中時(shí),由于藍(lán)光光譜在熒光...
PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象,據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析,查找失效原因。
在PCBA生產(chǎn)過程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),殘留物中包含的有機(jī)酸和電離子,前者易腐蝕PCBA,后者會(huì)造成焊盤間短路故障。且近年來,用戶對(duì)產(chǎn)品的清潔...
隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...
無死角螺旋板式熱交換器作為熱交換器的典型結(jié)構(gòu)形式之一,廣泛應(yīng)用于煤化工、煉鋼、制冷、污水處理等行業(yè)適用于汽-汽、汽-液、液-液對(duì)流傳熱,蒸汽;令凝傳熱和...
芯片被稱為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”,是信息社會(huì)的基石,在信息化、智能化不斷加快的今天,芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。可以說,芯片作為支撐中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)高...
案例背景 1.不良品表面在LED分布中心點(diǎn)位置8*24處被燒糊碳化。 2.不良品表面被燒糊位置對(duì)應(yīng)背面外殼有被熔化、裂紋。 正面圖示 正面放大圖 燒毀位...
芯片對(duì)于電子設(shè)備來說非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來越嚴(yán)格。因此進(jìn)口...
案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過程 · 外觀分析 ? NOTE:對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析,電感端子與焊盤焊錫完全...
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