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標簽 > 宏旺半導體
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宏旺半導體有限公司成立于2004年,是一家專注于存儲芯片(國家戰略產業)Design、研發、封裝、測試、銷售服務于一體的國家高新技術企業。公司運營資本約為2億美金總額。
宏旺總部位于中國深圳,研發及封測中心位于深圳、臺灣,并在香港、韓國、美國、新加坡等地設立辦事機構。深圳總部位于華僑城,辦公面積2300平。
宏旺核心研發團隊是以臺灣國立清華大學、交通大學,從事行業多年Memory開發設計的人才為班底打造的專家團隊。并且擁有多項自主知識產權, 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數超過全員一半。
宏旺致力為全球客戶提供FLASH和DRAM相關存儲產品,如SPI NAND、SSD、嵌入式存儲(EMMC、EMCP、LPDDR等),內存模組和物聯網存儲解決方案,產品服務廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域。
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