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標簽 > 寬帶隙半導體
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Nexperia斥資2億美元加速漢堡工廠寬帶隙(WBG)半導體研發與生產
全球領先的半導體制造商Nexperia今日宣布將投入高達2億美元(折合約1.84億歐元)的資金,以顯著擴大其位于德國漢堡工廠的寬帶隙(WBG)半導體研究...
寬帶隙(WBG)半導體助力可持續電動汽車電源轉換,頂部冷卻(TSC)技術提升熱性能
現如今,全球移動出行領域正處于一個重大轉變之中,電動汽車(EV)銷量激增,各國政府和消費者也在努力低碳出行減輕氣候變化的影響,預計到2030年,電動汽車...
? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,...
寬帶隙 (WBG) 半導體極大地影響了使用它們的設備的可能性。材料的帶隙是指電子從半導體價帶的最高占據態移動到導帶的最低未占據態所需的能量。
碳化硅和氮化鎵等 寬帶隙 功率半導體可減小組件尺寸、提高效率并改善混合動力和全電動汽車的性能。 現在越來越多的汽車制造商押注于 SiC 和 GaN,芯片...
寬帶隙 (WBG) 半導體,例如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC),已經終結了硅在電力電子領域的主導地位。自硅問世以來,WBG 半導體被證明是電力...
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