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標簽 > 寄生電感
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消費者需求不斷攀升，電動汽車(EV)必須延長續航里程，方可與傳統的內燃機(ICE)汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情...
瓷介電容器是一種使用陶瓷材料作為介質的電容器，廣泛應用于電子電路中，用于儲存和釋放電能、濾波、去耦、諧振等。由于陶瓷材料的介電常數較高，瓷介電容器通常具...
IGBT模塊采用吸收電路時，典型的關斷電壓波形如下圖所示。從圖中可以看出，初始浪涌電壓△U1之后，隨著吸收電容充電，瞬態電壓再次上升。第二次上升峰值△U...
安建半導體推出針對大電流高功率應用的SGT MOSFET器件
近年來，工業及消費市場對于系統的要求不斷提高，為達到更優秀的效率、可靠性及熱性能，MOSFET作為功率核心部件擔當著非常重要的角色。
降壓轉換器IC的開關節點容易產生很多高次諧波噪聲，緩沖電路作為除去這些高次諧波噪聲的手段之一，本節簡述如何使用RC緩沖電路去除開關節點諧波噪聲。
用FAN73711浮驅芯片，在起機時沒有發現異常的高電平現象，基本能夠正常工作，但是在更加惡劣的工作狀態下會發生炸機，比如在源跳變時會發生PFC炸機。
寬帶隙 （WBG） 半導體需要具有更低的寄生電感和電容的封裝。為了實現這一目標，提出了新的包裝解決方案，以增加集成度。
在電路PCB設計中，地平面設計是一個重要的組成部分，PCB地平面的設計不僅關乎到電子產品的工作性能，而且對于EMC方面的影響也是息息相關。
貼片合金電阻在電子電路中應用廣泛，尤其是在高精度測量和功率應用中被頻繁使用。然而，在高頻或對精度要求較高的應用中，寄生電感成為一個不可忽視的問題。
AMEYA360代理 | 村田電子去寄生電感降噪元件(LCT)特點和規格
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了行業首款(1)利用負互感(2)、能對從數MHz到1GHz的諧波(3)范圍內電源噪聲進行抑制的去寄生電感降噪元...
宏微科技推出分別針對汽車800V平臺和增程式混動的兩款IGBT模塊
宏微科技本次推出適合汽車800V平臺電驅控制器的產品 MMG600V120X6RS，以及針對1.5L增程器70KW GCU的產品 MMG280VD075...
聯合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉工廠迎來首次批產
2024年3月，聯合電子400V SiC（碳化硅）電橋在太倉工廠迎來首次批產。本次量產標志著聯合電子在400V電壓平臺上實現了Si和SiC技術的全面覆蓋...
從式中可以看出：過孔的直徑對寄生電感的影響較小，而長度才是影響寄生電感的關鍵因素。所以，在設計電路板時，要盡量減小過孔的長度，以提高電路的性能。
應用于200kW及以上光伏逆變系統的1000V-400A ANPC三電平模塊
JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1000V-400A模塊，產品型號為 JG3R400AL100HT。
國星光電SiC-MOSFET器件獲得AEC-Q101車規級認證
繼1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件獲AEC-Q101車規級認證后，近日，國星光電開發的1200V/80mΩ SiC-MOS...
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