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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進(jìn),如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個(gè)關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無(wú)引線...
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送,這時(shí)候上面...
芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,分述如下: 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試(Final Tes...
谷泰微GT72X系列低壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品介紹
GT721/2/4系列包括單路、雙路和四路運(yùn)算放大器,是一款高性能,低噪聲,低功耗,軌到軌輸入輸出的低壓運(yùn)算放大器。這些放大器支持2.2V至5.5V的單...
2024-12-23 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝谷泰微 183 0
助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間,溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活...
2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 193 0
RS1520 14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片參數(shù)
? RS1520是一款14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片,采用Pipeline架構(gòu)設(shè)計(jì),帶有片上采樣保持電路和時(shí)鐘占空比穩(wěn)定器,支持全差分輸入,轉(zhuǎn)換速率支持20M...
2024-12-23 標(biāo)簽:封裝adcAD轉(zhuǎn)換 121 0
玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用
玻璃具有優(yōu)異的性能,例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性,已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應(yīng)用(包括機(jī)電、熱、光學(xué)、生物醫(yī)...
在科技飛速發(fā)展的今天,芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件,其制造過(guò)程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動(dòng)了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步,還成為衡量一個(gè)國(guó)家科...
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DAC8760有2個(gè)封裝,一個(gè)是QFN 40腳的,一個(gè)是HTSSOP 24腳的,為什么會(huì)差這么多引腳,功能上有差別嗎?
標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 42 3
SMAD0910貼片TSSOP20模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片中文手冊(cè)立即下載
類別:IC中文資料 2024-11-29 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換TSSOP20
類別:電子資料 2024-11-27 標(biāo)簽:封裝引腳評(píng)估模塊
FH153C6電子開關(guān)芯片中文手冊(cè)立即下載
類別:IC中文資料 2024-11-22 標(biāo)簽:電路封裝電子開關(guān)
類別:電子資料 2024-11-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝評(píng)估模塊
半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來(lái)源:內(nèi)容編譯自phonearena,謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報(bào)告,蘋果的 M 系列芯...
韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發(fā)布,三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈,將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備...
2024-12-25 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝三星 314 0
國(guó)巨AC系列車規(guī)貼片電容封裝尺寸與容量范圍是多少?
國(guó)巨(YAGEO)AC系列車規(guī)貼片電容的封裝尺寸與容量范圍時(shí),我們可以采用以下一種系統(tǒng)化的方式來(lái)概述這些信息: 1. 查閱官方資料 首先,訪問(wèn)國(guó)巨(YA...
Alpahwave Semi推出全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)
半導(dǎo)體連接IP領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Alpahwave Semi近日宣布了一項(xiàng)重大突破,成功推出了全球首個(gè)64Gbps高速UCIe D2D(裸片對(duì)裸片)互聯(lián)IP...
意法半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)
為了推動(dòng)氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,意法半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1...
2024-12-25 標(biāo)簽:電源封裝意法半導(dǎo)體 173 0
在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代,存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展對(duì)于設(shè)備性能的提升至關(guān)重要。EMMC作為一種嵌入式存儲(chǔ)解決方案,已經(jīng)在智能手機(jī)、平板電腦、車載系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...
Nexperia發(fā)布微型無(wú)引腳邏輯IC,優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無(wú)引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)...
近日,博瑞集信宣布推出三款基于GaN(氮化鎵)工藝的內(nèi)匹配功率放大器,這三款產(chǎn)品均采用緊湊的小尺寸金屬封裝(尺寸為18mm8.7mm2.34mm),以滿...
斥資30.2億!封測(cè)龍頭,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
人工智能(AI)推動(dòng)高性能計(jì)算(HPC)商機(jī)大爆發(fā),CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大,為了應(yīng)對(duì)客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì),日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以...
Nexperia推出CCPAK1212封裝MOSFET,性能再升級(jí)
Nexperia公司近日宣布,成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET,這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的CCPAK1212封裝技術(shù)。這一突破性設(shè)計(jì)不僅...
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