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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。
因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
TL4050A50-Q1 固定電壓、0.1%、50 ppm/°C 汽車級精密微功率并聯(lián)電壓基準(zhǔn)數(shù)據(jù)手冊
TL4050-Q1 系列并聯(lián)電壓基準(zhǔn)是多功能、易于使用的基準(zhǔn) 適用于廣泛的應(yīng)用。雙端子固定輸出器件不需要 用于作的外部電容器,并在所有電容負(fù)載下...
TPS51601A 具有死區(qū)時間控制的 30V 半橋柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊
TPS51601A 是一款同步降壓 MOSFET 驅(qū)動器,具有 集成升壓開關(guān)。這款高性能驅(qū)動程序能夠 驅(qū)動具有最高 速度和最低的開關(guān)損耗。自適應(yīn...
TPS43061 低 Iq 同步升壓控制器,具有寬輸入電壓和 5.5V 柵極驅(qū)動技術(shù)資料
TPS43060 和 TPS43061 低 I~Q~電流模式同步 升壓控制器具有 4.5 至 38 V(絕對最大值 40 V)的寬輸入電壓范圍和升壓 輸...
UC1843A-DIE 采用 DIE 封裝的航天級 30V 輸入、1A 單輸出 500kHz PWM 控制器數(shù)據(jù)手冊
UC1843A-DIE 是 UC1843-DIE 的引腳對引腳兼容改進(jìn)版本。 提供控制電流模式開關(guān)模式電源所需的 特性。 *附件:電流模式 PWM 控制...
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TPS53632 器件是一款具有串行控制的無驅(qū)動降壓控制器。 D-CAP+ 架構(gòu)等高級功能提供快速瞬態(tài)響應(yīng), 最低的輸出電容和高效率。TPS53632 ...
UCC24624 用于 LLC 轉(zhuǎn)換器的高頻、雙同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊
UCC24624 SR 控制器使用漏源電壓傳感方法來實現(xiàn) SR MOSFET 的開和關(guān)控制。采用比例柵極驅(qū)動以延長 SR 導(dǎo)通時間,最大限度地減少體二極...
早期的翻蓋手機功能雖然簡單,僅能實現(xiàn)撥打電話,但在當(dāng)時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今,這種對技術(shù)的期待并未消退,反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有...
封裝是MEMS制造過程的重要環(huán)節(jié),決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術(shù)是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術(s...
LM317L-N 100mA、40V、高 PSRR、可調(diào)線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LM317L-N 是一款可調(diào)節(jié)的正電壓穩(wěn)壓器,能夠在 1.2V 至 37V 的輸出范圍內(nèi)提供 100mA。LM317L-N 易于使用,只需兩個外部電阻器...
類別:IC datasheet pdf 2025-03-17 標(biāo)簽:MOSFET封裝
ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2025-03-13 標(biāo)簽:ESDTVS封裝
英特爾先進(jìn)封裝:助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量
在AI發(fā)展的浪潮中,一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”,也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝(advanced packaging)。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內...
?多年來,封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在,尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中,封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其...
貼片三極管是電子元件中的重要組成部分,其封裝形式及尺寸直接影響到電子產(chǎn)品的設(shè)計、性能和生產(chǎn)成本。以下是常見的貼片三極管封裝形式、對應(yīng)尺寸及其應(yīng)...
ROHM羅姆實現(xiàn)業(yè)界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED
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激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機制、性能優(yōu)勢及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
新品 | CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝
新品CoolSiC肖特基二極管G510-80A2000V,TO-247-2封裝CoolSiC肖特基二極管10-80A2000VG5系列現(xiàn)在也采用TO-2...
雷曼光電助力潞安集團司馬煤業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
在當(dāng)今追求智能化、綠色化的煤炭行業(yè),山西潞安集團司馬煤業(yè)有限公司作為該集團的重要支柱之一,正積極尋求通過技術(shù)創(chuàng)新來提升生產(chǎn)效率和管理水...
陶瓷圍壩:解鎖電子封裝領(lǐng)域防護(hù)新高度的關(guān)鍵
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