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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典:榮耀與夢想的交響
2024年11月26日,意法半導體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司(以下簡稱“賽意法”)在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天,不僅...
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1億元的半導體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項目也成功簽約落戶。項目方團隊成...
京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)
全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)!京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項目是全球首個...
回顧京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目清掃儀式
5月20日,京東方華燦光電珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項目設(shè)備搬入儀式前的重要節(jié)點——潔凈間清掃儀式圓滿舉行。京東方華燦光電首席運營官佘...
英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù),并設(shè)立一個客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈...
10月28日,半導體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規(guī)模,并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司。此次擴容將不僅限于現(xiàn)有的客...
英特爾近日宣布了一項重要決定,將對其位于成都的封裝測試基地進行擴容。此次擴容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試業(yè)務(wù),還將新增服務(wù)器芯片的封裝測試服務(wù),進...
2024年10月28日,英特爾公司正式宣布對位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測試服務(wù)的基礎(chǔ)上,新增...
萬年芯:技術(shù)擴展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力
近期,有專業(yè)分析機構(gòu)就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告,為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示,未來十年封裝規(guī)模的增長將...
西斯特科技亮相無錫2024半導體封裝測試技術(shù)與市場年會
9月26日,第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會,暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會當值理事長、...
萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi),以保護其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中,需要確保芯片與封裝體...
隨著移動設(shè)備、高性能計算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽w芯片的需求快速增長,市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求,推動了封裝測試技術(shù)的發(fā)展。同時...
2024年,近七成半導體公司經(jīng)營業(yè)績回暖,在第三代半導體行業(yè)復蘇浪潮中,封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領(lǐng)域夯...
讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快 萬年芯深耕封裝領(lǐng)域
7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)”,為萬年芯等第三代半導體行業(yè)從業(yè)者打了一針強心針。瞪羚企業(yè),如同其名,...
總投資1億美元,香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)
近日,南通經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式,芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。
在半導體行業(yè)中,封裝是將芯片與外部電路連接,并提供物理保護的關(guān)鍵步驟。選擇合適的半導體封裝廠商對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、性能和可靠性至關(guān)重要。以下是一些關(guān)鍵因素...
半導體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為...
近日,銳駿半導體海南海口綜保區(qū)封測基地正式舉行通線儀式。近年來,半導體產(chǎn)業(yè)深受國家重視,中國正致力于構(gòu)建和完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈,包括原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、設(shè)...
Amkor獲美國4億美元補貼,加速亞利桑那州半導體廠建設(shè)
全球領(lǐng)先的半導體封裝測試服務(wù)提供商Amkor于近日宣布,已正式與美國商務(wù)部達成初步合作意向,簽署了旨在接收《芯片和科學法案》激勵資金的備忘錄。根據(jù)該備忘...
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