日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商——日月光半導(dǎo)體股份有限公司，在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長（首席運營官，COO）吳田玉...

2024-07-27 標簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 1016 0

驛天諾科技完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資

武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...

2024-07-26 標簽：半導(dǎo)體封裝測試 463 0

日月光投控迎來先進封裝技術(shù)的強勁市場需求

日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術(shù)浪潮，迎來了先進封裝技術(shù)的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設(shè)定的今年...

2024-07-26 標簽：封裝封裝測試先進封裝 572 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

2024-07-23 標簽：封裝測試BGA 808 0

日月光全球擴張計劃：美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

2024-06-28 標簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 593 0

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領(lǐng)域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)...

2024-06-14 標簽：封裝測試AI日月光 556 0

半導(dǎo)體封測行業(yè)顯著復(fù)蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關(guān)于其5月份財務(wù)業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復(fù)蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標簽：集成電路封裝測試日月光 703 0

牛俊嶺：元禾璞華專注優(yōu)質(zhì)賽道與“水軍”競爭，深化行業(yè)研究

2023年一季度，ChatGPT引領(lǐng)AI熱潮，半導(dǎo)體元器件及上游設(shè)備材料亦備受矚目。大牛強調(diào)，抓住ChatGPT及AI未來發(fā)展機遇至關(guān)重要，特別是在底層...

2024-05-30 標簽：半導(dǎo)體元器件封裝測試 513 0

通富微電先進封裝項目簽約

近日，集成電路封裝測試服務(wù)領(lǐng)軍企業(yè)通富微電宣布，其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。通富微電在全球擁有七大生產(chǎn)基地，分別位于南通、合肥、廈門、...

2024-05-23 標簽：集成電路封裝測試先進封裝 881 0

華天科技先進封測項目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導(dǎo)體先進封測項目。該項目總投資額高達30億元，預(yù)計將于2025年實現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標簽：半導(dǎo)體封裝測試封測 574 0

溫嶺新城簽約晶合智能車燈控制系統(tǒng)基地項目

該項目計劃在溫嶺新城建設(shè)研發(fā)和生產(chǎn)晶合智能車燈控制系統(tǒng)的基地，將借助上海大學(xué)微電子學(xué)院Micro LED技術(shù)，設(shè)立先進的CHIPLET封裝測試生產(chǎn)線，推...

2024-05-17 標簽：控制系統(tǒng)Micro封裝測試 840 0

珠海319項重大建設(shè)項目投資額達3822.97億元

針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅守實體經(jīng)濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1...

2024-05-16 標簽：Micro封裝測試晶圓制造 495 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需凝聚共識、智慧與力量

他強調(diào)，集成電路作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，代表著國家科技實力，而封裝測試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展，先進封裝已然成為后...

2024-05-11 標簽：芯片集成電路封裝測試 360 0

南茂第2季運營審慎樂觀 下半年或?qū)U充產(chǎn)能

南茂于當天午后舉行了線上法人說明會，對第2季度及下半年的運營情況進行了展望。根據(jù)行業(yè)趨勢及客戶反饋，鄭世杰認為南茂第2季度的運營動力仍然較為積極。

2024-05-11 標簽：存儲器發(fā)光二極管封裝測試 365 0

日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財報，營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 394 0

長電科技致力于綠色發(fā)展，以實現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價值，致力于實現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測試行業(yè)及社會各界作出更大貢獻。根據(jù)長電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標簽：集成電路封裝測試長電科技 730 0

馬來西亞建東亞最大IC設(shè)計園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測試產(chǎn)能占據(jù)全球市場份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會的開幕演講中強調(diào)，馬來西亞需要從...

2024-04-23 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計封裝測試 828 0

瑞薩電子計劃在印度設(shè)立合資封測廠

近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子宣布，將與印度知名企業(yè)集團Murugappa旗下的工程公司CG Power and Industrial S...

2024-03-11 標簽：半導(dǎo)體封裝測試瑞薩電子 866 0

長電科技斥資6.24億美元收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

長電科技近日發(fā)布公告稱，其全資子公司長電管理公司已達成收購協(xié)議，將以現(xiàn)金方式收購晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)，交易金額約為6.24億美元。這一收購行動彰顯了長...

2024-03-07 標簽：半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 851 0

長電科技擬以45億元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體

國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購全球知名...

2024-03-05 標簽：半導(dǎo)體封裝測試西部數(shù)據(jù) 1255 0