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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。
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這種工廠形式最早起源于歐美,隨著經濟全球化的發展,很多著名品牌的商品銷售數量迅速攀升,而自己的廠房卻又不能達到如此大批量生產的要求,或者是商品中缺乏某些...
未來已來,半導體產業線上線下研討會迎來“芯”時代,七大亮點一睹為快
來源:半導體芯科技SiSC 近年來,線上視頻會議處于井噴式發展,半導體產業各大科研單位、企業院校等也陸續開始嘗試會議多種形式的突破創新。今年由于疫情持續...
隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一,國產封測市場發展即將迎來巔峰。但如果需要持續突破,構建長期的競爭優勢就是必不可少的議題,而國產封裝材料的加...
2022-11-08 標簽:封裝測試 645 0
TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產,提供強有力本土支持
德州儀器亮相第五屆進博會,展現科技創新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產,上海產品分撥中心完成自動化升級,為客戶提供更強有力的本土...
當前,芯片國產化率低于20%,還有巨大的國產化市場空間等待國內企業拓展。為打破這一現狀,近10年來,在國家大力扶持下,國內半導體企業取得了很大發展,但未...
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設計企業提供的測試工具,對...
招股書顯示,本次IPO保薦機構為長江證券,擬公開發行不超過1741萬股,募集8億資金,重點投向功率半導體器件產業化建設項目、生產線技改升級項目和研發中心...
FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿,并且與業界領先者合作,在他們制定解決集成和測試范圍復雜性的策略時,我們正在幫助他們應對挑戰。 在先進...
隨著集成電路的廣泛應用,集成度越來越高,在BGA技術開始推廣的同時,另外一種從BGA發展來的CSP封裝技術正在逐漸展現它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...
天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發布公告宣布,雙方已于與韶關新區實業集團有限公司(以下簡稱“韶實集團”)簽署《股東出資協議》,將設立由華...
行業盛會新升級!2021世界半導體大會 攜四大硬核亮點,全速啟航!
首秀于2019年的世半會無疑是年輕的,但憑借強勢的市場號召力和強大的行業推動力,世半會已迅速成長為半導體產業極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。
半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者,芯片設計、晶圓制造和封裝測試...
兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品
如今各類電子設備的功能日趨復雜,在一些新興的、甚至緊湊型應用中都需要預裝嵌入式操作系統,對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業界...
年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力,藍箭電子市場消化能力待考驗
正沖擊科創板的佛山市藍箭電子股份有限公司(下稱“藍箭電子”)披露了科創板首輪問詢回復。
據麥姆斯咨詢報道,北京賽微電子股份有限公司(簡稱:賽微電子)近日發表公告指出,為滿足公司業務發展和經營戰略實施的資金需求,進一步增強公司資本實力,提升盈...
文首的部分我們已經講過,上海松江區和 G60 科創走廊有著頗深的淵源,這種息息相關的牽連也讓松江成為科創投資的一方熱土。陳容從多個維度介紹了松江,包括松...
全文!《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》
國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第五年免征企業所得稅,接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計...
在多年藏著“隱形的翅膀”之后,IC測試業將開啟怎樣的“單飛”之旅?
京元電子是目前全球最大的芯片測試廠,董事長李京恭曾在媒體樂觀指出,測試業為資本密集、技術先進的高科技產業,其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進,功...
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