這才是封裝設計應有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標簽：元器件焊盤封裝設計 1190 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優化

封裝可行性審查應在封裝開發初期進行，審查結果需要提交給芯片和產品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標簽：芯片AI芯片封裝 409 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導體前段制程微縮日趨減緩后，異質整合先進封裝技術已然成為另一個實現功能整合與元件尺寸微縮的重要技術發展潮流。伴隨著人工智能物聯網 (AI-centr...

2023-12-19 標簽：芯片半導體封裝設計 1087 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產工藝的結尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 775 0

PCB的封裝設計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標簽：元器件軟件封裝設計 1356 0

一文解析微系統封裝原理與技術

如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰，因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems壓力傳感器微電子封裝 1034 0

半導體封裝設計與分析

近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特...

2023-08-07 標簽：半導體芯片設計封裝設計 880 0

封裝設計與仿真工具現狀及發展趨勢

集成電路和電子系統的快速發展，推動著封裝和集成技術向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結構的設計與仿真工具的快速發展。

2023-05-23 標簽：集成電路pcb封裝 1068 0

開始報名！PCB/封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會

2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...

2024-09-28 標簽：pcbCadence封裝設計 290 0

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統級仿真專題揭曉

CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...

2024-08-10 標簽：pcbCadence封裝設計 374 0

芯片封裝設計

芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...

2023-06-12 標簽：IC封裝芯片封裝 1760 0

華秋聯合凡億發布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取

近日，深圳華秋電子有限公司聯合深圳市凡億電路科技有限公司發布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產業對高技術...

2022-09-30 標簽：pcb封裝設計華秋 957 0

芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎

芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”E...

2021-12-21 標簽：IC設計eda封裝設計 1338 0