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標(biāo)簽 > 射頻功放模塊
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基于GTEM小室的輻射抗擾度測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
作為輻射發(fā)射和輻射抗擾度測(cè)試的測(cè)試環(huán)境,除了常用的電波暗室,國(guó)際電工委員會(huì)IEC還規(guī)定了基于TEM的測(cè)試方法,也就是IEC 61000-4-20: El...
采用射頻功率放大器驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)下一代無(wú)線系統(tǒng)
本文描述采用1.2V基線65nm CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)8.04Vpp和3.6GHz工作頻率的首款寬帶PWM控制RF SMPA驅(qū)動(dòng)器。該CMOS驅(qū)動(dòng)器連接數(shù)字...
用于大功率射頻功放模塊的導(dǎo)熱硅膠片需滿足哪些條件呢?
射頻功放是雷達(dá)系統(tǒng)中不可或缺的組成部件,為盡可能減少功放對(duì)別的部件影響,射頻功放都會(huì)設(shè)計(jì)成模塊,然后通過(guò)安裝的整機(jī)中。射頻功放的特點(diǎn)是功率高、發(fā)熱量大,...
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