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嵌入式核心板

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嵌入式核心板技術(shù)

前言隨著電網(wǎng)數(shù)據(jù)信息化的深入，電網(wǎng)的各種應(yīng)用服務(wù)增長迅速，原有應(yīng)用服務(wù)部署方式面臨著資源利用率低、管理復(fù)雜、執(zhí)行效率低等問題。Docker容器技術(shù)集高效...

2022-02-17 標(biāo)簽：開發(fā)板 LT3 國產(chǎn)芯片 10.6萬 0

怎樣選擇一款合適的核心板？

很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺？選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺還是主流核心板？選擇芯片...

2017-02-09 標(biāo)簽：ARM9 樹莓派嵌入式核心板 4508 1

內(nèi)嵌核心板出現(xiàn)電磁兼容性問題的有效解決方案

摘要：為了減少開發(fā)成本、降低產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險，縮短新產(chǎn)品上市時間，在工業(yè)、交通、醫(yī)療、儀器、能源和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，嵌入式核心板得到了廣泛的應(yīng)用。當(dāng)內(nèi)嵌核心板的...

2020-05-26 標(biāo)簽：電磁兼容 emi 核心板 2022 0

NXP i.MX 93核心板工業(yè)方案

MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板NXPi.MX93重新定義入門級嵌入式CPU模組2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MH...

2024-04-23 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式開發(fā)嵌入式開發(fā)板 1114 0

嵌入式核心板的分類及PCB設(shè)計

01 什么是核心板？ SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS 嵌入式核心板又叫SOM（Systems-on-Module）板，核心板集成了CP...

2024-11-27 標(biāo)簽：pcb 嵌入式核心板 386 0

嵌入式核心板帖子

求助：飛凌S3C 6410AH，核心不能開機(jī)

標(biāo)簽：S3C6410 嵌入式核心板 11480 0

明遠(yuǎn)智睿MYZR-SSD20X-CB096核心板

標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 7849 0

全志科技T507-H工業(yè)核心板規(guī)格書（4核ARM Cortex-A53,主頻1.416GHz）

標(biāo)簽：嵌入式核心板嵌入式核心板 5941 0

介紹ARM核心板的區(qū)分方法及選擇依據(jù)

標(biāo)簽：ARM 嵌入式核心板 4606 0

什么是核心板？嵌入式ARM終端產(chǎn)品開發(fā)難點有哪些

標(biāo)簽：電源管理 ARM處理器嵌入式核心板 3079 0

什么是核心板？核心板有何優(yōu)勢

標(biāo)簽：嵌入式核心板嵌入式核心板 2645 0

MYZR-I.MX6-CB140核心板

標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 2369 0

TI AM335x ARM Cortex-A8工業(yè)級核心板，工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)HMI等用戶首選

標(biāo)簽：嵌入式 AM335x 嵌入式核心板 2349 0

MYZR-SSD20X-CB096核心板

標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 2171 0

I.MX8M核心板相關(guān)資料下載

標(biāo)簽：嵌入式核心板嵌入式核心板 2096 0

嵌入式核心板資料下載

海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發(fā)板立即下載

類別：電子資料 2024-03-19 標(biāo)簽：開發(fā)板海思嵌入式開發(fā)板 534 0

ISEFPGA程序加載與固化說明——基于omapl38開發(fā)板立即下載

類別：電子資料 2022-08-25 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)程序加載 OMAPL138 530 0

NXP iMX6ULL核心板框架軟硬件原理圖產(chǎn)品規(guī)格書資料立即下載

類別：電子資料 2022-09-23 標(biāo)簽：NXP 嵌入式開發(fā)iMX6 479 0

MYD-J2L100H產(chǎn)品介紹V1立即下載

類別：電子資料 2024-05-31 標(biāo)簽：FPGA開發(fā)板嵌入式核心板 fpga核心板 227 0

賽昉系列：FET7110-C、OK7110-C_硬件手冊_V1.0立即下載

類別：電子資料 2024-01-23 標(biāo)簽：RISC-V 嵌入式核心板賽昉科技 214 0

嵌入式核心板資訊

嵌入式ARM核心板介紹

隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的項目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大...

2021-10-26 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 1.1萬 0

Cortex-A8與STM32的區(qū)別

Cortex-A8是ARM公司研發(fā)的一款微處理器內(nèi)核。 STM32為ST公司（意法半導(dǎo)體）系列產(chǎn)品的簡稱，尤其是以STM32系列中Cortex-M3與C...

2021-11-01 標(biāo)簽：單片機(jī)Android Linux 1648 0

選型必備！最新最全的工業(yè)核心板目錄大全來了！！

隨著嵌入式技術(shù)的發(fā)展，越來越多的處理器應(yīng)運而生。除了國外的主流半導(dǎo)體廠家，國內(nèi)的半導(dǎo)體廠家也異軍突起。這就為企業(yè)在產(chǎn)品立項、選型時提供了難題，如何省去比...

2022-02-15 標(biāo)簽：arm 嵌入式 Linux 1174 0

東勝物聯(lián)AIoT國產(chǎn)嵌入式開發(fā)平臺大盤點-瑞芯微系列

在當(dāng)前AIoT項目中，國產(chǎn)化核心板如東勝物聯(lián)的RK3588、RK3576和RK3568核心板，正成為企業(yè)選擇的重要趨勢。這些產(chǎn)品基于國內(nèi)領(lǐng)先的瑞芯微芯片...

2024-07-25 標(biāo)簽：嵌入式開發(fā)瑞芯微國產(chǎn)化 1104 0

新品上市|國產(chǎn)工業(yè)CPU平臺，米爾MYC-YT507核心板及開發(fā)板開啟預(yù)售

近日，米爾電子研發(fā)團(tuán)隊經(jīng)過精心研發(fā)推出MYC-YT507核心板及開發(fā)板，基于全志車規(guī)級處理器T507而開發(fā)，具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源...

2022-05-07 標(biāo)簽：全志嵌入式核心板 1055 0

Cortex-A8支持哪兩種存儲模式

Cortex-A8是ARM公司研發(fā)的一款基于ARMv7體系架構(gòu)的微處理器內(nèi)核。Cortex-A8處理器的速率在300MHz到超過1GHz的范圍，能夠滿足...

2021-11-02 標(biāo)簽：核心板 AM335x Cortex-A8 1040 0

【飛凌嵌入式】國產(chǎn)平臺RK3568核心板內(nèi)存大升級！

為滿足更多客戶的需求，飛凌嵌入式現(xiàn)推出FET3568-C工業(yè)級核心板4GB+32GB大內(nèi)存版本！AI算法、視頻數(shù)據(jù)處理統(tǒng)統(tǒng)無焦慮！更大內(nèi)存，滿足更多需求。

2022-08-25 標(biāo)簽：arm 內(nèi)存嵌入式核心板 1009 0

飛凌FETMX8MP-C核心板多媒體功能測評

距離飛凌FETMX8MP-C核心板推出已經(jīng)有一段時間了，因其強(qiáng)大的性能且具有多領(lǐng)域的通用性，此款核心板受到了很多工程師用戶的青睞。

2021-11-05 標(biāo)簽：嵌入式核心板 986 0

萬象奧科嵌入式核心板解決方案！

核心板是將主控MCU及必要外圍器件集成到一個名片大小的電路板上，將MCU的通信接口，GPIO，存儲器接口等引到板外給用戶使用。

2021-11-23 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 912 0

多核Cortex-A9核心模塊 | i.MX6Q工業(yè)級核心板

Cortex-A9核心模塊|i.MX6Q四核千兆網(wǎng)高性能工業(yè)網(wǎng)關(guān)模塊，基于NXP(原freescale) i.MX6 CPU開發(fā)，板載1~2GB內(nèi)存、8...

2021-10-26 標(biāo)簽：核心板嵌入式核心板 898 0

嵌入式核心板數(shù)據(jù)手冊

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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