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廣和通是全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線模組供應商,也是中國首家A股上市的無線模組企業(股票代碼:300638)。我們為電信運營商、物聯網設備廠商、物聯網系統集成商提供端到端物聯網無線通信解決方案。
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2024中國零售業博覽會盛大開幕,廣和通展示創新智慧零售解決方案
在3月13日至15日的盛大開幕的2024中國零售業博覽會(CHINASHOP)上,廣和通以其前沿的智慧零售模組及解決方案吸引了業界的廣泛關注。此次展會不...
在近日舉行的2024年世界移動通信大會上,廣和通重磅發布其最新研發的高性能智能模組——SC208系列。該系列模組的推出,旨在助力智慧零售全場景實現高質量...
廣和通推出搭載MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,推進5G發展
針對5G網絡連接性能的重要性,廣和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平臺打造出FM330系列RedCap模組。此平臺集成了符合3GPP...
在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330...
MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列
在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創新能力引領行業風潮,正式發布了基于MediaTek T300平臺的Red...
2024年世界移動通信大會落幕,廣和通多款5G模組FWA解決方案亮相
近日,為期四天的2024年世界移動通信大會(MWC)在西班牙巴塞羅那會展中心圓滿落幕。在此次盛會上,廣和通憑借其多款搭載5G模組的FWA(Fixed W...
廣和通攜手意法半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案
在世界移動通信大會2024的盛會上,廣和通攜手全球知名的半導體公司意法半導體,共同發布了一款引領行業潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG37...
廣和通攜手意法半導體發布支持Matter協議的智慧家居解決方案
世界移動通信大會2024期間,廣和通攜手橫跨多重應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證...
以“未來先行”為主題的世界移動通信大會2024(MWC 2024)在巴塞羅那盛大開幕,匯聚了全球移動通信領域的精英和前沿技術。廣和通公司,作為行業的領軍...
以“未來先行”為主題的世界移動通信大會2024(MWC 2024)在巴塞羅那盛大開幕,吸引了全球移動運營商、垂直行業客戶、生態伙伴等齊聚一堂,共同探討5...
廣和通在MWC 2024展示多款搭載5G模組的FWA解決方案
2024年世界移動通信大會(MWC 2024)在巴塞羅那盛大開幕,吸引了全球移動通信領域的目光。作為5G FWA(固定無線接入)領域的領軍企業,廣和通在...
在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,廣和通發布了全新的LTE智能模組SC208,這款模組基于高通技術公司的驍龍?460移動平臺開發,為智慧零售、...
在世界移動通信大會(MWC 2024)期間,廣和通成功發布了基于高通驍龍?460移動平臺打造的LTE智能模組SC208。這款模組以其卓越的性能和前沿的多...
在2024年世界移動通信大會上,廣和通公司宣布其5G智能模組SC171不僅支持Android操作系統,還兼容Linux和Windows系統,這一重要升級...
廣和通5G智能模組SC171支持Android、Linux和Windows系統
在2024年世界移動通信大會期間,廣和通帶來了令人振奮的消息:其5G智能模組SC171不僅支持Android操作系統,還兼容Linux和Windows系...
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司推出了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,這一創新產品旨在加速5G-...
廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(...
廣和通攜手聯發科技發布RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案
廣和通攜手聯發科技(MediaTek)共同發布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及其RedCap Dongle解決方案...
廣和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能化
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域...
廣和通發布基于驍龍460移動平臺的智能模組SC208,加速移動終端智能化
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域...
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