異構(gòu)集成知識(shí)

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  3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

  3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越

  2024-12-03 標(biāo)簽： 集成電路 3D 封裝 910 0

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  異構(gòu)集成封裝類型詳解

  隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)

  2024-11-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì) 集成封裝 549 0

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  一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

  為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

  2024-02-29 標(biāo)簽： 天線 HDI 電磁波 1532 0

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  TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望

  先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大

  2024-02-25 標(biāo)簽： sram 芯片設(shè)計(jì) TSV 1166 0

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  從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)

  先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)

  2024-01-26 標(biāo)簽： asic IC設(shè)計(jì) soc 726 0

• HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

  HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開制造的不同

  2024-01-08 標(biāo)簽： 模塊 元器件 異構(gòu)集成 481 0

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  異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

  異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

  2023-11-29 標(biāo)簽： 芯片 異構(gòu)集成 2411 0

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  3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

  3D 異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問題

  2023-11-27 標(biāo)簽： 芯片 COTS 異構(gòu)集成 954 0

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  什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計(jì)算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系？

  異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。

  2023-11-27 標(biāo)簽： SiC 芯片封裝 GaN 7889 0

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  淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)

  整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有

  2023-11-24 標(biāo)簽： 芯片 芯片設(shè)計(jì) 晶體管 809 0

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