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標簽 > 異構集成
異構集成類似于統級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中，可以增強功能并改進工作特性，因此半導體器件制造商能夠將采用不同制造I藝流程的功能元件組合到一一個器件中。
異構集成類似于統級封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
異構集成（Heterogeneous Integration）準確來講，全稱為異構異質集成，異構集成可看作是其漢語的簡稱，這里，我們將其分為異構（HeteroStructure ）集成和異質（HeteroMaterial）集成兩大類。
異構集成的概念就不一樣，準確來說，異構集成的全稱應該是異構異質集成，異構主要指的是工藝節點不同，而異質指的是材料不同。
異構集成就是說，我們看到芯片集成在一起的時候，如果是一個芯片的話，你必須采用比如說28納米或者是10納米，如果是異構的話，我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起，因為它的集成度非常高，跟芯片接近，所以我們把它稱為異構集成，這就是Chiplet的概念，先把它劃分出來，然后用不同的工藝節點去制造，然后再集成在一起，這叫異構集成。
異構集成主要指將多個不同工藝節點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內部，以增強功能性和提高性能。
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