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標(biāo)簽 > 影像感測(cè)器
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CMOS影像感測(cè)器出貨量下滑不只是因?yàn)槭謾C(jī)出貨量下降,手機(jī)后置主相機(jī)鏡頭用量減少,也是一大原因,去年第二季手機(jī)主相機(jī)搭載三鏡頭已是基本
ams電子推出高速CMOS影像感測(cè)器,可用于要求嚴(yán)苛的機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用
ams 指出,CMV50000 采用專(zhuān)利 8 電晶體像素架構(gòu) 4.6μm 像素、35mm 格式的 7,920×6,004 陣列,此為 CMOS 影像感測(cè)...
半導(dǎo)體首重可靠度 檢測(cè)領(lǐng)域?qū)⒊珊诵男率聵I(yè)
日本半導(dǎo)體業(yè)者在特定領(lǐng)域保持技術(shù)優(yōu)勢(shì),如Sony在CMOS影像感測(cè)器、東芝(Toshiba)在NAND Flash等,但大型積體電路(LSI)則逐漸失...
聯(lián)電與意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)
臺(tái)灣聯(lián)電集團(tuán)(UMC)宣布與意法半導(dǎo)體(STM)攜手合作,開(kāi)發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測(cè)器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程,將于聯(lián)電...
2012-09-07 標(biāo)簽:聯(lián)電意法半導(dǎo)體影像感測(cè)器 936 0
CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布,將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開(kāi)發(fā),透過(guò)這項(xiàng)技術(shù),包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...
2012-06-07 標(biāo)簽:CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1207 0
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