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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。其發(fā)展的理論基礎(chǔ)是19世紀(jì)末到20世紀(jì)30年代期間建立起來(lái)的現(xiàn)代物理學(xué)。
微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是高科技和信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，之所以發(fā)展得如此之快，除了技術(shù)本身對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的巨大貢獻(xiàn)之外，還與它極強(qiáng)的滲透性有關(guān)。另外，現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)將是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)、以電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)為特點(diǎn)的高技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。其發(fā)展的理論基礎(chǔ)是19世紀(jì)末到20世紀(jì)30年代期間建立起來(lái)的現(xiàn)代物理學(xué)。
微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
微電子技術(shù)是高科技和信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，之所以發(fā)展得如此之快，除了技術(shù)本身對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的巨大貢獻(xiàn)之外，還與它極強(qiáng)的滲透性有關(guān)。另外，現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)將是以集成電路為關(guān)鍵技術(shù)、以電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)為特點(diǎn)的高技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
集成電路的主要工藝技術(shù)，是在50年代后半期硅平面晶體管技術(shù)和更早的金屬真空涂膜學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。1964年出現(xiàn)了磁雙極型集成電路產(chǎn)品。
1962年生產(chǎn)出晶體管——晶體管理邏輯電路和發(fā)射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現(xiàn)。由于MOS電路在高度集成方面的優(yōu)點(diǎn)和集成電路對(duì)電子技術(shù)的影響，集成電路發(fā)展越來(lái)越快。
70年代，微電子技術(shù)進(jìn)入了以大規(guī)模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統(tǒng)發(fā)展，電路的設(shè)計(jì)也日益復(fù)雜、費(fèi)時(shí)和昂貴。實(shí)際上如果沒(méi)有計(jì)算機(jī)的輔助，較復(fù)雜的大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)是不可能的。70年代以來(lái)，集成電路利用計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)有很大的進(jìn)展。制版的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計(jì)算輔助設(shè)計(jì)等程序，都先后研究成功，并發(fā)展成為包括校核、優(yōu)化等算法在內(nèi)的混合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，乃至整套設(shè)備的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)。
集成電路制造的計(jì)算機(jī)管理，也已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)。此外，與大規(guī)模集成和超大規(guī)模集成的高速發(fā)展相適應(yīng)，有關(guān)的器件材料科學(xué)和技術(shù)、測(cè)試科學(xué)和計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試、封裝技術(shù)和超凈室技術(shù)等都有重大的進(jìn)展。電子技術(shù)發(fā)展很快，在工藝技術(shù)上，微細(xì)加工技術(shù)，如電子束、離子束、X射線等復(fù)印技術(shù)和干法刻蝕技術(shù)日益完善，使生產(chǎn)上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106—107個(gè)元件，以至達(dá)到全圖片上集成一個(gè)復(fù)雜的微電子系統(tǒng)。高質(zhì)量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術(shù)、高電導(dǎo)高熔點(diǎn)金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結(jié)等一系列工藝技術(shù)正獲得進(jìn)一步的發(fā)展。在微電子技術(shù)的設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)方面，隨著集成度和集成系統(tǒng)復(fù)雜性的提高，冗余技術(shù)、容錯(cuò)技術(shù)，將在設(shè)計(jì)技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。
微電子學(xué)是研究在固體（主要是半導(dǎo)體）材料上構(gòu)成的微小型化電路、電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。作為電子學(xué)的分支學(xué)科，它主要研究電子或離子在固體材料中的運(yùn)動(dòng)規(guī)律及其應(yīng)用，并利用它實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理功能的科學(xué)，以實(shí)現(xiàn)電路的系統(tǒng)和集成為目的，實(shí)用性強(qiáng)。微電子學(xué)又是信息領(lǐng)域的重要基礎(chǔ)學(xué)科，在這一領(lǐng)域上，微電子學(xué)是研究并實(shí)現(xiàn)信息獲取、傳輸、存儲(chǔ)、處理和輸出的科學(xué)，是研究信息獲取的科學(xué)，構(gòu)成了信息科學(xué)的基石，其發(fā)展直接影響著整個(gè)信息技術(shù)的發(fā)展。微電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的重要標(biāo)志。微電子學(xué)是一門(mén)綜合性很強(qiáng)的邊緣學(xué)科，其中包括了半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝和集成電路及系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試等多方面的內(nèi)容；涉及了固體物理學(xué)、量子力學(xué)、熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理學(xué)、材料科學(xué)、電子線路、信號(hào)處理、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、測(cè)試和加工、圖論、化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。
微電子學(xué)是一門(mén)發(fā)展極為迅速的學(xué)科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微電子學(xué)發(fā)展的方向。信息技術(shù)發(fā)展的方向是多媒體（智能化）、網(wǎng)絡(luò)化和個(gè)體化。要求系統(tǒng)獲取和存儲(chǔ)海量的多媒體信息、以極高速度精確可靠的處理和傳輸這些信息并及時(shí)地把有用信息顯示出來(lái)或用于控制。所有這些都只能依賴(lài)于微電子技術(shù)的支撐才能成為現(xiàn)實(shí)。超高容量、超小型、超高速、超高頻、超低功耗是信息技術(shù)無(wú)止境追求的目標(biāo)，是微電子技術(shù)迅速發(fā)展的動(dòng)力。
微電子學(xué)滲透性強(qiáng)，其他學(xué)科結(jié)合產(chǎn)生出了一系列新的交叉學(xué)科。微機(jī)電系統(tǒng)、生物芯片就是這方面的代表，是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的具有廣闊應(yīng)用前景的新技術(shù)。
BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用，用于生物醫(yī)學(xué)研究和臨床實(shí)踐中的...
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫(xiě)，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類(lèi)自然信號(hào)，...
2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 6790 0
在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...
近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國(guó)際知名納米學(xué)期刊《納米快報(bào)》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無(wú)線充電（電力傳輸）設(shè)備無(wú)線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進(jìn)口在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售、使用的移動(dòng)通信終端無(wú)線充電設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子...
微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些 微電子的失效機(jī)理分析
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之...
按：這是筆者在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)工廠做維修工程師時(shí)的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機(jī)是英國(guó)產(chǎn)品，文中大部分內(nèi)容仍具有參考價(jià)值，發(fā)出來(lái)以饗同行。
2023-07-26 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)計(jì)算機(jī)微電子 6475 0
深紫外光刻復(fù)雜照明光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要 ：隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，我國(guó)迫切需要研制極大規(guī)模集成電路的加工設(shè)備-光刻機(jī)。曝光波長(zhǎng)為193nm的投影式光刻機(jī)因其技術(shù)成熟、曝光線寬可延伸至3...
2023-07-17 標(biāo)簽：集成電路照明系統(tǒng)微電子 971 0
數(shù)據(jù)挖掘定義及方法 數(shù)據(jù)挖掘在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用立即下載
類(lèi)別：電子資料 2023-07-18 標(biāo)簽：微電子數(shù)據(jù)挖掘半導(dǎo)體制造
類(lèi)別：模擬數(shù)字論文 2022-06-22 標(biāo)簽：集成電路微電子
類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-04-29 標(biāo)簽：微電子通道
類(lèi)別：電子教材 2022-02-23 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)微電子
類(lèi)別：IC datasheet pdf 2021-04-21 標(biāo)簽：機(jī)械內(nèi)存微電子
微電子所在SiC MOSFET器件研制方面的進(jìn)展立即下載
類(lèi)別：電子元器件應(yīng)用 2017-11-08 標(biāo)簽：mosfetsic微電子
激光焊錫技術(shù)如何通過(guò)大研智造激光焊錫機(jī)在微電子領(lǐng)域大放異彩？
在微電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進(jìn)程中，其對(duì)焊接工藝的要求日益嚴(yán)苛，焊接工藝已然成為影響微電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。在此背景下，錫焊技術(shù)憑借其獨(dú)特特性，在...
國(guó)芯微榮獲2024年度浙江省高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新能力500強(qiáng)
近日，杭州國(guó)芯微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯微“）憑借卓越的創(chuàng)新能力和顯著的技術(shù)研發(fā)成果，再一次成功入選”2024年度浙江省高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新能力50...
昂科燒錄器支持Immorta芯必達(dá)微電子的32位微控制器IM941KALBL
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雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）在微電子行業(yè)的應(yīng)用探索
微電子技術(shù)的全能利器FIB-SEM雙束系統(tǒng)結(jié)合了聚焦離子束（FIB）與掃描電子顯微鏡（SEM）的雙重功能，代表了高端技術(shù)裝備的最新發(fā)展。該系統(tǒng)將電子束的...
DMD芯片的工作原理詳解 DMD芯片在工業(yè)應(yīng)用中的潛力
DMD芯片的工作原理詳解 DMD（Digital Micromirror Device）芯片，即數(shù)字微鏡器件，是一種基于微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)制...
2024-12-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)微電子機(jī)械系統(tǒng) 674 0
在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和...
2024“中國(guó)芯”出爐！賽昉科技昉·驚鴻-7110榮膺優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重召開(kāi)。同期，第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果正式發(fā)布。通過(guò)層層評(píng)選，賽昉科技昉·驚鴻-7110（...
微電子制造中的FIB-SEM雙束系統(tǒng)：技術(shù)應(yīng)用與進(jìn)展
在微電子行業(yè)重要性在微電子行業(yè)中，F(xiàn)IB-SEM雙束系統(tǒng)的應(yīng)用至關(guān)重要，它不僅涵蓋了芯片樣品的精密切割，還包括對(duì)工藝缺陷的深入分析和器件結(jié)構(gòu)的細(xì)致表征。...
江西薩瑞微電子與江西軟件職業(yè)技術(shù)大學(xué)簽訂校企合作協(xié)議 共創(chuàng)人才培養(yǎng)新篇章
2024年10月25日，江西薩瑞微電子科技有限公司與江西軟件職業(yè)技術(shù)大學(xué)正式簽訂了校企合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展等方面的合作邁上...
浙江晶能微電子有限公司近日宣布成功完成5億元的B輪融資，本輪融資由秀洲翎航基金獨(dú)家投資。至此，晶能已完成四輪融資，其中高榕創(chuàng)投曾在2022年參與Pre-...
2024-10-28 標(biāo)簽：芯片微電子功率半導(dǎo)體 448 0
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