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微電子封裝

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微電子封裝技術(shù)

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 180 0

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！

在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

2024-08-16 標簽：芯片鍵合微電子封裝 1581 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-07-04 標簽：芯片回流焊銅線 1779 0

揭秘高精度共晶貼片機：工藝與封裝全解析！

高精度共晶貼片機是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。

2024-06-11 標簽：封裝貼片機微電子封裝 1697 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

2024-03-13 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1313 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1502 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1038 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 849 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 509 0

半導(dǎo)體封裝：鍵合銅絲的性能優(yōu)勢與主要應(yīng)用問題

為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導(dǎo)體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導(dǎo)致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。

2022-12-15 標簽：半導(dǎo)體封裝微電子封裝 3434 0

現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接...

2022-12-08 標簽：電子封裝微電子封裝 1159 0

我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形...

2019-04-22 標簽：ic封裝微電子封裝 5300 0

微電子封裝是什么？微電子封裝離不開這幾種激光工藝

目前，大多RDL是用“光刻定義”電介質(zhì)構(gòu)造的，其中所需的電路圖案先通過光刻印刷，然后再用濕法刻蝕去除曝光或未曝光區(qū)域來獲得的。

2018-08-30 標簽：微電子封裝激光工藝 4228 0

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