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標(biāo)簽 > 性能測(cè)試
性能測(cè)試是通過(guò)自動(dòng)化的測(cè)試工具模擬多種正常、峰值以及異常負(fù)載條件來(lái)對(duì)系統(tǒng)的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。負(fù)載測(cè)試和壓力測(cè)試都屬于性能測(cè)試,兩者可以結(jié)合進(jìn)行。
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關(guān)于水壓試驗(yàn)機(jī),這些知識(shí)你知道嗎?
水壓試驗(yàn)機(jī),其是一種性能測(cè)試設(shè)備,在保證0-500Mpa 液壓環(huán)境下,能對(duì)管件、閥門(mén)、氣瓶等試樣進(jìn)行耐壓、靜壓以及爆破性試驗(yàn)。那么關(guān)于水壓試驗(yàn)機(jī)中的“水...
2022-08-04 標(biāo)簽:性能測(cè)試試驗(yàn)機(jī) 1981 0
中國(guó)信通院主辦的云計(jì)算產(chǎn)業(yè)盛會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕
日前,由中國(guó)信息通信研究院(簡(jiǎn)稱:中國(guó)信通院)主辦的云計(jì)算產(chǎn)業(yè)盛會(huì)2020云原生產(chǎn)業(yè)大會(huì)在京召開(kāi),本屆大會(huì)以云原生應(yīng)用為主題,探討如何推動(dòng)云原生實(shí)踐落地...
2020-10-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)管理性能測(cè)試 1953 0
電機(jī)性能測(cè)試系統(tǒng)的操作步驟及功能特點(diǎn)
電機(jī)性能測(cè)試系統(tǒng)是對(duì)電機(jī)整體性能和質(zhì)量進(jìn)行測(cè)量和評(píng)定的設(shè)備
谷歌激進(jìn)控制Pixel 5功耗:連驍龍765G的性能也被劣化
今年的Pixel 5手機(jī),摒棄了旗艦身份,處理器選用了驍龍765G。根據(jù)谷歌CEO透露的信息,Pixel可能會(huì)在明年春季更新一臺(tái)驍龍8系列處理器的產(chǎn)品。...
開(kāi)關(guān)電源性能測(cè)試之過(guò)流保護(hù)測(cè)試方法
開(kāi)關(guān)電源過(guò)流保護(hù)測(cè)試是為了測(cè)試S.M.P.S. 輸出電流過(guò)高時(shí)是否正常保護(hù), 保護(hù)點(diǎn)是否在規(guī)格要求內(nèi), 以及是否會(huì)對(duì)S.M.P.S. 造成損傷。開(kāi)關(guān)電源...
2023-10-11 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源示波器電源模塊 1895 0
彈片微針模組在FPC軟板的工藝性能測(cè)試中的應(yīng)用
FPC軟板的性能指標(biāo)除了使用壽命、可靠性能和環(huán)境性能之外,對(duì)于FPC的性能測(cè)試還包含耐折性、耐撓曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等等。 FPC軟...
彈片微針模組在FPC性能測(cè)試方案中的應(yīng)用
FPC測(cè)試可采用彈片微針模組作為連接模組,來(lái)達(dá)到提高測(cè)試效率的目的。彈片微針模組是一體成型的彈片式設(shè)計(jì),在小pitch的領(lǐng)域內(nèi)適應(yīng)性很強(qiáng),可應(yīng)對(duì)0.15...
手機(jī)屏幕測(cè)試有多重要,它的測(cè)試方案是怎樣的
機(jī)屏幕測(cè)試不僅意味著屏幕性能是否符合標(biāo)準(zhǔn),還關(guān)系著手機(jī)的整機(jī)體驗(yàn)。 在智能手機(jī)市場(chǎng),手機(jī)與手機(jī)之間的對(duì)比,屏幕是關(guān)鍵,因此可得知手機(jī)屏幕測(cè)試有多重要了!...
手機(jī)電池性能衰退可以分為正常性衰退和濫用性衰退。 正常性衰退是指手機(jī)電池放電循環(huán)次數(shù)的減少,是由于電池在正常使用狀態(tài)下的自然衰退,也是無(wú)法避免的。 濫用...
手機(jī)觸摸屏標(biāo)準(zhǔn)性能測(cè)試可選用彈片微針模組
手機(jī)觸摸屏測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 一、觸摸屏外觀無(wú)裂紋、起泡、劃痕、破損、變形等不良現(xiàn)象 二、觸摸屏FPC不脫焊、線路不松動(dòng)、連接穩(wěn)定、無(wú)異物干擾 三、觸摸屏功能正常...
本文擬將對(duì)IPTV系統(tǒng)的這兩種基本業(yè)務(wù)的性能測(cè)試進(jìn)行簡(jiǎn)單的探討。本文僅僅考慮端到端的性能測(cè)試,測(cè)試的觀察點(diǎn)在于用戶側(cè),不考慮服務(wù)器端的分級(jí)緩存性能。
FPC連接器的市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊,小而薄的外形結(jié)構(gòu),有著高頻信號(hào)的傳輸功能,pitch值也由0.5mm向著0.3mm甚至更小的pitch值進(jìn)化。5G手機(jī)產(chǎn)...
3C鋰電池的荷電保持能力也很重要,荷電保持能力就是電池的自放電能力。電池自放電會(huì)受到物理原因和化學(xué)原因的影響,例如制造工藝、電池材料、儲(chǔ)存環(huán)境、電極穩(wěn)定...
柔性電路測(cè)試 FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N,主要是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基本材料制成,其他組成材料有絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。 FP...
超詳細(xì)!工業(yè)級(jí)RK3568核心板性能測(cè)試與壓力測(cè)試記錄
該程序需要在空閑的機(jī)器上運(yùn)行才能精確的獲取到設(shè)置的CPU負(fù)載率,如果有其他占用CPU的進(jìn)程在運(yùn)行則實(shí)際的利用率會(huì)比設(shè)定值要高,所以與實(shí)際設(shè)置的CPU負(fù)載...
手機(jī)電池的安全性最為重要,影響手機(jī)電池安全性的因素有很多種,比如材料不合格、工藝不規(guī)范、使用不正確等等。為了從源頭上把控手機(jī)電池的質(zhì)量,在電池制作完成后...
電性能測(cè)試是檢測(cè)電子元器件性能的關(guān)鍵步驟,通過(guò)測(cè)試一些特定的參數(shù)指標(biāo)來(lái)檢測(cè)元器件的性能,從而評(píng)估電氣設(shè)備和電子產(chǎn)品的性能。電性能測(cè)試是保證電氣設(shè)備和電子...
鋰電池PACK成品測(cè)試方案中彈片微針模組可提高測(cè)試良率
3C鋰電池pack的成品性能測(cè)試,是為了測(cè)試電池的質(zhì)量狀況和驗(yàn)證電池的可靠性,有電化學(xué)性能測(cè)試、環(huán)境性能測(cè)試、安全性能測(cè)試三大類(lèi)。 電化學(xué)性能測(cè)試:過(guò)充...
FPC軟板性能測(cè)試內(nèi)容中彈片微針模組的應(yīng)用
FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過(guò)測(cè)試,F(xiàn)PC軟板性能測(cè)試內(nèi)容大致包括: 1、溫度沖擊測(cè)試:判斷導(dǎo)通測(cè)試是否合格。 2、高溫高濕...
手機(jī)攝像頭的組成結(jié)構(gòu)主要有pcb板、鏡頭、固定器、濾色片、DSP、傳感器等。 Pcb板是指手機(jī)攝像頭中要用到的印刷電路板;鏡頭由幾片透鏡組成,能夠?qū)⑺?..
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