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標簽 > 拋光
拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對工件表面進行的修飾加工。
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激光器都是在外延的基礎上做出芯片的結構設計,外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要對晶圓進行減薄,厚度有做到80um的,...
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易產生裂紋,表面加工難度大,且加工后很難保證表面和亞表面的質量與完整性。陶瓷的表面加工不僅要求有高的尺寸精度和形狀精度,表面...
潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產品在生產能力計劃、研究開發能力、技術儲備、顧客普及等方面處于國內領先水平。”目前,這項工作仍處于產能提高和業務拓展階...
化學機械拋光(CMP)是目前最主流的晶圓拋光技術,拋光過程中,晶圓廠會根據每一步晶圓芯片平坦度的加工要求,選擇符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規模將達到25億美元
得益于半導體業界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經歷明顯的增長。cmp拋光液是半導體制造中的關鍵成分,在實現集成電路制造的精度和效率方面發揮了關鍵作用。...
超精密兩面拋光加工是化學機械拋光的應用(CMP)技術性,借助產品工件、碾磨顆粒物、拋光劑和拋光輪的機械作用,在工件打磨拋光環節中,發生部分持續高溫和髙壓...
2022-11-01 標簽:拋光 3773 0
拋光工藝---五金壓鑄件拋光工藝打磨部分有三個工序:粗磨、半精磨、精磨
1.粗磨:要達到的目標是去掉壓鑄件表面及邊緣的毛刺,以及在上步工序出現的碰傷,達到邊緣圓角初步成型,水平面和垂直面基本無大劃痕,無碰傷。;2.半精磨:對...
2022-06-13 標簽:拋光 3015 0
目前常用的不銹鋼拋光方法有以下幾種:1機械拋光機械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光后的凸部而得到平滑面的拋光方法,一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等...
2022-05-13 標簽:拋光 4401 0
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