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Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業(yè)，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。
SerDes是一種功能塊，用于對高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進行序列化和反序列化。用于高性能計算（HPC）、人工智能
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer Native Exe
深入解讀新思科技UALink和超以太網(wǎng)IP解決方案
AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創(chuàng)新。AI模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發(fā)
第35屆新思科技全球用戶大會（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sas
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘
2025-03-19 標簽： 新思科技 151 0
為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。
全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會，即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克
新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術
新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術（Synopsys Virt
近日，新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關系，攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vec
Compute Express Link（CXL）于2019年首次發(fā)布，是處理器與AI加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能網(wǎng)絡接口卡
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業(yè)，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。
Synopsys（新思科技）是為全球集成電路設計提供電子設計自動化（EDA）軟件工具的主導企業(yè)，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的芯片上系統(tǒng)（SoCs）的開發(fā)。同時，Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產(chǎn)品上市速度。
其總部設在美國加利福尼亞州Mountain View，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。Synopsys矢志與中國的IC產(chǎn)業(yè)同命運、共發(fā)展。不管過去幾年中國IC設計業(yè)狀況的動蕩變化，始終沒有動搖過共同發(fā)展的決心。Synopsys公司是過去8年中唯一一直為中國用戶提供穩(wěn)定直接的技術推廣咨詢、服務和支持的EDA公司。目前在中國有北京、上海和香港及深圳四個代表處，負責市場拓展、銷售、技術支持等共有50多人。并擁有上海，北京兩個研發(fā)中心，200多EDA工具研發(fā)人員。
SerDes是一種功能塊，用于對高速芯片間通信中使用的數(shù)字化數(shù)據(jù)進行序列化和反序列化。用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、汽車、移動和物聯(lián)網(wǎng)...
深入解讀新思科技UALink和超以太網(wǎng)IP解決方案
AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創(chuàng)新。AI模型參數(shù)量呈指數(shù)級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發(fā)展速度（周期長達18個月）形成了.....
Compute Express Link（CXL）于2019年首次發(fā)布，是處理器與AI加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)、智能網(wǎng)絡接口卡、持久性存儲器和固態(tài)驅(qū)動...
汽車行業(yè)正在經(jīng)歷快速轉(zhuǎn)型，連接性和自動化已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組成部分。然而，連接性的增強也帶來了更大的風險。汽車行業(yè)已采取諸多措施來保障車輛的...
利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度
Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關的問題，但也帶來了一系列亟待攻...
Multi-Die設計正成為增強數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代計算性能、可擴展性和靈活性的關鍵解決方案。通過將傳統(tǒng)的單片設計拆分為更小的異構(gòu)或同構(gòu)芯片（也稱...
2025-02-20 標簽：以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心PCIe 223 0
LucidShape的最新版本2024.09帶來了一系列新功能與增強功能，旨在解決光學開發(fā)者面臨的最常見和最復雜的挑戰(zhàn)。從微透鏡陣列（MLA）的自動掩模...
利用Multi-Die設計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會的演講過程中表示...
2025-01-09 標簽：數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片 717 0
對高性能計算、下一代服務器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來...
電池市場正在不斷升溫。盡管電動汽車（EV）僅占據(jù)市場的一部分，但隨著人們對電力儲、及電動卡車以及飛機的興趣的不斷增長，電動汽車成為這一趨勢中的重要一環(huán)。...
2024-12-09 標簽：電動汽車電池管理系統(tǒng)新思科技 1171 0
新思科技推出面向Arm架構(gòu)設備的Virtualizer原生運行虛擬仿真技術(Virtualizer Native Execution)。這項開創(chuàng)性的虛擬...
第35屆新思科技全球用戶大會（SNUG）于2025年3月19日在硅谷隆重舉辦，新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）發(fā)表了主題...
為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 倍的預期性能提升，加速下一代半導體的電路仿真 ? 摘要： 在今年GTC主題演講中，新...
2025-03-19 標簽：新思科技 151 0
全球半導體行業(yè)年度科技盛會——2025新思科技SNUG全球用戶大會，即將于太平洋時間2025年3月19至20日在美國圣克拉拉會議中心隆重舉辦。作為連續(xù)第...
新思科技推出基于Arm服務器原生運行的Virtualizer虛擬仿真技術
新思科技近日宣布在基于Arm服務器上推出新思科技Virtualizer 原生運行虛擬仿真技術（Synopsys Virtualizer Native E...
近日，新思科技和Vector宣布建立戰(zhàn)略合作關系，攜手加速汽車行業(yè)向軟件定義汽車（SDV）轉(zhuǎn)型。該合作將提供集成了Vector軟件工廠的專業(yè)經(jīng)驗和...
新思科技與國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導體芯片設計領域的人才發(fā)展。
新思科技自1995年入華伊始，便以領先的芯片科技開啟了在中國的創(chuàng)新之旅。2025年，新思科技正式邁入深耕中國的第30年。自1995年以來，新思科技始終與...
通過整合這些標桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險，涵蓋面向基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯.....
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