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標(biāo)簽 > 無線通訊芯片
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在智能手機(jī)普及的帶動下,2012-2017五年無線通信芯片實現(xiàn)9.7%的復(fù)合增長率,根據(jù)iHS的數(shù)據(jù),2017年市場規(guī)模達(dá)到1,322億美金,占全球半導(dǎo)...
按WSTS統(tǒng)計全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù),1989年的500億美元,1994年的1020億美元,2000年的2040億美元 以及2013年的3056億美元,...
物聯(lián)網(wǎng)搶單大賽全面起跑,全球芯片大廠強(qiáng)力動員
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片市場大戰(zhàn)全面開打,全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm...
2016-01-23 標(biāo)簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 1157 0
穿戴裝置發(fā)燒,IHS Technology認(rèn)為將帶動無線通訊晶片銷售,并點名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「Bluetooth Smart」大有可為,未來可能有三位數(shù)成...
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