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標簽 > 無鉛
無鉛是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(《0.1%)的水平,同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
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印刷電路板的焊接表面:HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性,但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”(無鉛熱風整平)、熱風焊料整...
雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年,但無鉛產品的長期可常性在業內還存在爭議,并確實存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫療等高可靠電子產品獲...
綠色制造、執行ROHS與WEEE指令、電子產品無鉛化己經成為全球共識,因此電子產品的無鉛制造己成定局,勢在必行。 目前我國已經成為電子制造大國,設備已經...
無鉛工藝熔點在218度,而有鉛噴錫熔點在183度,無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差,焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低,對電...
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前,電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段,無論從環保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看,無鉛
2009-04-07 標簽:無鉛 1084 0
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