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日月光

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日月光資訊

日月光:全球半導(dǎo)體封測第一

2011-10-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 2027 0

日月光投控明年第1季測試業(yè)績成長看佳

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對芯片封測拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。

2019-12-26 標(biāo)簽：日月光 1892 0

從日月光收購矽品，看臺灣電子四大沖擊力

矽品指出，日月光強(qiáng)行整并矽品，不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計國內(nèi)市占率高達(dá)六成，全球市占率也分居一、三名，市占...

2016-02-17 標(biāo)簽：封測日月光矽品 1860 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺，提供垂直...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片封裝日月光 1721 0

日月光矽品爭，艾克爾星科金朋將成為最大贏家

日月光和矽品的股權(quán)之爭，卻肥了國外大廠。矽品指出，這個合并案會流失數(shù)百億元訂單，外商艾克爾和星科金朋受惠最大。

2016-01-28 標(biāo)簽：日月光矽品艾克爾 1638 0

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學(xué)”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光硅光子 1572 0

半導(dǎo)體封測龍頭日月光表示正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息，據(jù)臺灣媒體報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進(jìn)臺積電赴美投資設(shè)廠。日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封測 1524 0

Chiplet小芯片的時代機(jī)遇與趨勢

高性能計算(HPC)市場進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段，先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國集成電...

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片日月光 chiplet 1505 0

全球半導(dǎo)體封測市場成長趨緩日月光穩(wěn)坐龍頭

根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。

2013-05-04 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體封測 1461 1

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度...

2021-02-25 標(biāo)簽：封裝西門子日月光 1443 0

日月光第二季度財報亮眼，AI驅(qū)動先進(jìn)封裝需求激增

半導(dǎo)體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務(wù)業(yè)績，再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢頭。本季度，公司營收達(dá)到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1337 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光 AI芯片先進(jìn)封裝 1314 0

日月光擬660億元押注大陸市場

昨天，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規(guī)劃涉資達(dá)660多億元人民幣。

2011-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1303 0

中國封測廠商崛起在美國臺灣之后闖入第三陣營

2016-07-21 標(biāo)簽：日月光矽品長電科技 1258 0

日月光投控2023年營收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測日月光先進(jìn)封裝 1253 0

日月光半導(dǎo)體2023年營收下滑，期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復(fù)到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測 1233 0

先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場

進(jìn)入“后摩爾時代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場，臺積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究...

2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝日月光 1185 0

Gartner：日月光+矽品份額沖60%涉嫌壟斷

工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日月光加計矽品在半導(dǎo)體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光...

2016-01-22 標(biāo)簽：英特爾 NXP 日月光 1184 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈三巨頭看旺下半年市場

封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存在今年農(nóng)歷年前就已調(diào)整完畢，封測廠第2季產(chǎn)能與晶圓廠同步吃緊，第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能會更吃緊，日月光...

2016-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1163 0

半導(dǎo)體封測巨頭日月光80億落戶上海

全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大...

2011-09-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 1120 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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