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日月光決定收購矽品全數股權,并百分之百以現金收購,雖出價與紫光相同,但因不會稀釋股權,且以保留臺灣產業命脈為名,預料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽...
在這個相互聯系、相互依存的世界,有意義的關系推動經濟發展、和平與繁榮。當下,半導體行業正處于一種以地區變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態,...
日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產 以應對未來產線擴充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區企業的測試要求,包括測試工程、量產測試服務、測試項目開發、測試接口及可靠性測試、靜電保護(esd)、老化測試、環境...
大陸紫光集團短短二個月內相繼入股我力成、矽品及南茂三家封測廠,合計三家全球市占達17.4%,威脅日月光18.4%的龍頭地位
日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開,日月光攜人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會,燃爆全場。我們也于現場展示了適用于小芯...
半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為...
整合為王,先進封裝「面板化」!臺積電、日月光、群創搶攻FOPLP,如何重塑封裝新格局?
2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關注的下一...
臺積電現正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。
今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵,取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗,蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engin...
日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗
日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰。
全球半導體產業正在擺脫去年庫存調整的陰影,盡管臺積電作為先進制程的領軍者,被視為2024年半導體產業增長的關鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...
近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化...
日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議
為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕,整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議...
科技巨頭日月光近日公布四月份業績:總營收額高達458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩定增長態勢;而在均勻季度間比較,環比上漲了0.44%。
半導體封測行業的領軍企業日月光半導體,近日宣布其最新研發的powerSiP創新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計,顯著減少了信號和傳輸損耗,并有效解...
盡管如此,日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解,日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商,目前已經基本確定了相關的資助和投資細節,預計該項目的投資額...
近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
日月光工程發展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試...
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