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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設備內和設備間傳送,這時候上面...
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近日,根據美光方面發布的2025財年第一財季財報電話會議文稿,公司高管在會上確認了針對當前閃存市場需求放緩的應對措施。 美光執行副總裁兼首席財務官Mar...
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鴻海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場,2025年Q4量產Micro LED
近日,鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)宣布了一項重要合作,將與英國Porotech公司攜手進軍增強現實(AR)眼鏡市場。此次合作不僅標志著鴻海在AR領域...
近日,全球知名電子制造服務商富士康(Foxconn)在12月24日正式對外發布公告,宣布與英國高科技企業Porotech達成戰略合作,雙方將共同進軍快速...
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