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chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰。多小芯片設計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經濟持續低迷,對代工服務的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產能并改進技術。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會議上表示,半導體回收和行業已經轉向0.18微米的...
挑戰遠不止石墨烯:隨著半導體公司尋求識別并利用下一波創新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發材料如何能夠創建新的業務模型和應用程序,...
2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45nm先進制程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺積電、聯...
在半導體制造的復雜工藝中,超純試劑和超純氣體是保障晶圓表面清潔與蝕刻精度的核心材料。然而,痕量金屬雜質如Fe、Cu、Na等卻成為制約晶圓廠良率提升的關鍵因素。
日前,長飛先進武漢基地項目首批設備正式搬入。 長飛先進武漢基地聚焦第三代半導體功率器件研發與生產,總投資預計超過200億元,其中項目一期總投資80億元,...
2024-12-23 標簽:晶圓廠 113 0
美國政府擬為博世加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元補貼
? 12 月 16 日消息,根據美國商務部當地時間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄,計劃向博世的加...
Vishay Intertechnology(威世科技),一家全球知名的分立半導體和無源元件制造商,近日宣布將向位于威爾士紐波特的晶圓廠(Newport...
RFID半導體S650:fab晶圓廠歐姆龍V640缺貨下的優選替代方案
晨控智能S650具有高性能和高可靠性。同時,晨控智能S650還具有多種協議,兼并歐姆龍的歐姆龍的1:1和1:N,可以直接替換歐姆龍的V640半導體讀卡器...
據臺媒報道,臺積電在半導體業界的擴張步伐再次加速。2025年,包含在建與新建廠案,臺積電海內外建廠總數將達到10個,這一數字不僅創下了該公司歷史新高,更...
北京即將誕生一家大型晶圓廠,燕東微、京東方、亦莊國投等聯合增資近200億
近日,北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業聯合增資近200億,共同向北京電控集成電路制造有限責任公司(以下簡稱“北電集成...
近日,北京電控發布公告,宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠,項目總投資330億元,規劃產能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入,...
臺積電即將于2024年12月6日為其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行盛大的開業典禮。這一儀式標志著臺積電在國際市場上的又一重要擴張,同時也彰顯...
臺積電在美國的生產進度備受關注,而其轉投資的企業世界先進也在積極行動。據悉,世界先進已計劃向國內金融業籌組規模高達600億元新臺幣的超大型聯貸案,用于在...
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