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      標(biāo)簽　>　晶圓工藝

      晶圓工藝

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      　　晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颉?/p>

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      晶圓工藝簡(jiǎn)介

      　　晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颉?/p>

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      晶圓工藝知識(shí)

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      晶圓工藝技術(shù)

      先進(jìn)封裝三種技術(shù)：IPD/Chiplet/RDL技術(shù)

      工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。

      2023-03-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù)晶圓工藝 1.3萬(wàn) 0

      IC設(shè)計(jì)工藝之背面供電

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      2022-12-09 標(biāo)簽：晶體管晶圓工藝 1030 0

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      晶圓工藝資訊

      功率半導(dǎo)體迎來(lái)碳化硅時(shí)代

      功率半導(dǎo)體迎來(lái)碳化硅時(shí)代

      新的晶圓工藝工具包括高溫外延生長(zhǎng)（>1,500°C）、熱離子注入、快速熱處理（RTP）和更快的脈沖原子層沉積。用于SiC 材料的晶圓研磨、CMP、...

      2023-08-28 標(biāo)簽：集成電路功率半導(dǎo)體晶圓工藝 635 0

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      2011-12-14 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 758 0

      晶圓制造工藝詳解

      本內(nèi)容詳解了晶圓制造工藝流程，包括表面清洗，初次氧化，熱處理，光刻技術(shù)和離子刻蝕技術(shù)等

      2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 6738 0

      晶圓生產(chǎn)工藝流程

      晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е?..

      2011-11-24 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 2.1萬(wàn) 1

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      晶圓工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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