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      標簽　>　晶圓測試

      晶圓測試

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      隨著半導體技術的快速發展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

      2025-01-23 標簽：測試晶圓晶圓測試 951 0

      芯片測試的基本流程是什么

      在開始量產之前，芯片設計師會進行設計驗證，以確保芯片的設計滿足規格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等，確保芯片在理論設計上沒有問題。

      2024-05-08 標簽：芯片測試晶圓測試 2415 0

      LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應用

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      在半導體產業的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測...

      2023-05-26 標簽：半導體晶圓LTCC 1507 0

      半導體晶圓測試的探針卡制作及應用

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      精密陶瓷基板具有優良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數接近于硅芯片。在多溫區測試環境...

      2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 5002 0

      一文淺析半導體后端工藝

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      制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓...

      2023-05-11 標簽：半導體芯片設計晶圓測試 2905 0

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      晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

      2023-05-08 標簽：LTCC晶圓測試陶瓷基板 1750 0

      高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項

      高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

      2023-03-27 標簽：晶圓探針探針卡 2565 0

      芯片中的CP測試是什么

      芯片中的CP測試是什么

      芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

      2022-07-12 標簽：芯片封裝CP 1.8萬 0

      MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試淺析

      MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試淺析

      本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。

      2016-10-25 標簽：MEMS傳感器晶圓測試 6580 0

      降低成本提高效率 MEMS動態晶圓測試系統

      STI3000動態晶圓級測試系統采用STI的專利技術（DST），通過一個驅動電壓在晶圓上驅動MEMS移動，從而測量由此產生的相關各種特性，是目前全世界最...

      2013-02-27 標簽：MEMS晶圓測試 2130 1

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      晶圓測試資料下載

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      晶圓測試資訊

      華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產品獎”

      3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發的晶圓測試探針卡智能裝備從數百項尖端技術中脫穎而出，獲...

      2025-03-13 標簽：半導體晶圓測試華工激光 210 0

      晶圓測試的五大挑戰與解決方案

      隨著半導體器件的復雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現在這樣高。從5G、物聯網和人工智能應用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，...

      2025-02-17 標簽：芯片半導體晶圓測試 260 0

      京元電資本支出大增，專注AI芯片測試

      晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數字也創下了...

      2024-08-10 標簽：京元電晶圓測試AI芯片 1270 0

      Melexis在馬來西亞開設最大晶圓測試廠，押注半導體需求翻倍

      微電子解決方案領域的領軍企業Melexis宣布了一項重大投資計劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

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      Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰略擴張

      2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來...

      2024-07-12 標簽：晶圓測試 618 0

      Melexis馬來西亞晶圓測試基地圓滿落成

      邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影...

      2024-07-11 標簽：集成電路半導體Melexis 863 0

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      在晶圓測試領域，京元電在gpu芯片測試領域的市場占有率較高，成為美國ai芯片工廠的主要測試伙伴，最快將從明年開始在ai asic芯片測試領域逐漸擴大規模...

      2023-12-07 標簽：晶圓測試GPU芯片AI芯片 1085 0

      如何破解芯片量產測試難題，促進中國半導體產業高速發展

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      完美的量產測試設計方案應具備的特點是能篩出所有的不良品，讓所有的好品通過測試，提高產品良率，提供有用的測試失敗信息，測試時間最短，并測數最高，量產維護更...

      2023-11-20 標簽：芯片半導體產業晶圓測試 1904 0

      從晶圓測試角度來看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么？

      從晶圓測試角度來看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么？

      由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因，單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看，使小芯片成為主流技術取決于確...

      2022-12-23 標簽：芯片晶圓測試chiplet 1036 0

      低溫晶圓測試正在升溫——低溫測試儀

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      近年來，晶片上超導材料，其他新型材料和傳統半導體在低溫下的使用迅速增長。我們憑借無與倫比的強大功能組合，在高通量低溫晶圓測試中處于領先地位 近年來，在低...

      2022-07-07 標簽：傳感器晶圓測試 1246 0

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