晶圓襯底百科

　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；襯底則特指尚未開始進(jìn)行表面加工的晶圓。有時(shí)也特指用于半導(dǎo)體外延生長的基板晶圓。

　　晶圓和半導(dǎo)體襯底可以定義不同，也能是同一個(gè)材料只是功能不同，價(jià)格差距大。 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

　　晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)0.99999999999。 性能參數(shù) 硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件的典型代表。

　　晶體管和集成電路都是在半導(dǎo)體片子的表面上來制作的，這里的半導(dǎo)體片就是襯底（片）。半導(dǎo)體襯底不僅起著電氣性能的作用，而且也起著機(jī)械支撐的作用。