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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展,先進制程受惠于AI Server等新興應用增長,以及新款旗艦級智...
2025-03-12 標簽:晶圓 78 0
在芯片制造的精密工藝中,華林科納濕法刻蝕(Wet Etching)如同一把精妙的雕刻刀,以化學的魔力在晶圓這張潔白的畫布上,雕琢出微觀世界的奇跡。它是芯...
2025-03-12 標簽:晶圓 63 0
中國首條12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產線項目通過竣工驗收
3月12日消息, 近日,中建四局承建的廣州增芯12英寸先進智能傳感器晶圓制造量產線項目順利通過竣工驗收。 ? 項目位于廣東省廣州市增城區,總建筑面積約2...
既然說到了半導體晶圓電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個復雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內容呢?下面就來給大家接下一下! 半導體晶圓電鍍工藝要求是...
三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現批量生產
2月27日,三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產,這將成為國內首條8英寸車規級...
半導體晶圓精控:ethercat轉profient網關數據提升制造精度
EtherCAT的高速數據傳輸能力和實時響應特性,確保了離子注入過程的高精度和高一致性。通過耐達訊Profinet轉EtherCAT協議網關NY-PN-...
日本硅晶圓制造商Sumco宣布,將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具...
近日,英飛凌宣布了一項重要進展:將于本季度向客戶交付首批基于先進的200mm(即8英寸)晶圓SiC(碳化硅)技術的產品。這一消息的發布,標志著英飛凌在S...
眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵...
據最新報道,SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產做全面準備。公司計劃于今年3月向M15X工廠派遣...
據臺灣媒體報道,英特爾代工業務可能迎來重大變革,計劃引入包括臺積電、高通、博通在內的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力,進一...
據市場研究機構TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現下滑趨勢。這一變化標志著在經歷了連續三年的強勁增長后,中國芯片...
1 應用 最終用戶是一家為半導體行業提供創新晶圓制造設備和服務的全球供應商。設計團隊在設計一種可應用于一系列設備的新型控制系統時,傾向于使用成熟部件構建...
國內領先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦微電子”)江陰研發生產基地(以下簡稱“基地”)落成典禮在江蘇省無錫市江...
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業革命期間,役畜被更高效強大的機器所取代一樣,半導體行業如今也處于類似變革的階段。
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