晶片知識

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  單面磷化銦晶片的制備方法有哪些？

  單面磷化銦晶片的制備方法主要包括以下步驟： 一、基本制備流程 研磨：采用研磨液對InP（磷化銦）晶片進(jìn)行研磨。研磨液通

  2024-12-11 標(biāo)簽： 晶片 碳化硅 110 0

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  一文看懂SOI的重要性

  絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來解決器件和襯底之間的

  2024-12-10 標(biāo)簽： 硅晶圓 晶片 SOI 334 0

• 硅晶圓的制備流程

  本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而長，所以必須嚴(yán)格控制

  2024-10-21 標(biāo)簽： 硅晶圓 晶片 269 0

• 晶片的主要原料是什么物質(zhì)

  晶片，也稱為芯片或微芯片，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。它們是由半導(dǎo)體材料制成的，用于執(zhí)行各種電子功能，如處理數(shù)據(jù)

  2024-09-09 標(biāo)簽： 電子元件 半導(dǎo)體材料 晶片 620 0

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  石英晶體切割類型與頻率的關(guān)系

  今天這節(jié)課，讓我們來了解一下石英晶體切割類型與頻率的關(guān)系，所謂晶體切割類型，就是對晶體坐標(biāo)軸某種取向的切割。石英晶片的切

  2024-07-22 標(biāo)簽： 頻率 石英晶體 晶片 512 0

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  TCL 中環(huán)首個(gè)海外光伏晶體晶片工廠將在沙特落地

  來源：IT之家 近日，TCL 中環(huán)與沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）、Vision Industries 在深圳簽署《股

  2024-07-19 標(biāo)簽： 晶體 光伏 晶片 324 0

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  用于批量加工的創(chuàng)新型 NexAStep濕式蝕刻清洗系統(tǒng)

  來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 近幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)取得了巨大進(jìn)步，在我們的現(xiàn)代世界中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。濕法工藝設(shè)

  2024-06-24 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 蝕刻 晶片 249 0

• 江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月投產(chǎn)

  據(jù)“金龍湖發(fā)布”公眾號消息，目前，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目機(jī)電安裝工作已進(jìn)入后期收尾階段。相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，后續(xù)重

  2024-05-08 標(biāo)簽： 晶片 碳化硅 532 0

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  保護(hù)半導(dǎo)體晶片的“封裝”—保護(hù)晶片避免氣體或液體侵入

  完成打線的半導(dǎo)體晶片，為了防止外界物理性接觸或污染的侵入，需要以包裝或是封裝材料密封。

  2024-04-28 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 晶片 840 0

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  碳化硅晶片C面與硅面的存在原因探究

  Si-Si鍵能大小為 310 kJ/mol，可以理解鍵能是把這兩個(gè)原子拉開的力度，鍵能越大，需要拉開的力越大。 Si

  2024-03-26 標(biāo)簽： SiC 晶片 光刻機(jī) 962 0

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