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標(biāo)簽 > 核心板
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i.MX RT1052芯片的核心板,性能和代碼詳細(xì)資料概述
i.MX RT1052是i.MX RT系列芯片,是由 NXP 半導(dǎo)體公司推出的跨界處理器芯片,該系列下又包
2018-06-10 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用處理器核心板 2.5萬(wàn) 0
高性價(jià)比嵌入式處理器T113-S3參數(shù)詳解
T113-S3核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm×39mm板卡上集成了T113-S3處理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、...
核心板(Core Board)、開發(fā)板(Development Board)和單片機(jī)(Microcontroller Unit,MCU)都是電子領(lǐng)域中常...
講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處!
而T113-S3在不加散熱片情況下,工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃),并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片,T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...
瑞芯微出品的RK3568是一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先進(jìn)制程工藝,主要面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、HMI、NVR存儲(chǔ)、車載中控、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域。
M105x系列無(wú)線核心板又叫M105x系列跨界硬件核心板,采用NXP 的Cortex-M7 內(nèi)核的RT105x 跨界嵌入式處理器,主頻最高可達(dá)528MH...
2018-05-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)核心板工業(yè)4.0 6403 0
使用瑞芯微RV1126核心板的Linux人臉識(shí)別項(xiàng)目
摘要:一個(gè)Linux人臉識(shí)別小項(xiàng)目,可以拿過來(lái)來(lái)練練手。使用瑞芯微RV1126核心板通過瑞芯微API進(jìn)行視頻采集并進(jìn)行人臉識(shí)別,并輸出到設(shè)備上。
核心板如何加速和簡(jiǎn)化基于處理器的設(shè)計(jì)
單板計(jì)算機(jī)(SBC, Single-board Computer)是單個(gè) PCB 組成的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,其中包含處理器、支持系統(tǒng)運(yùn)行所需的 IC 和外...
用科技守衛(wèi)安全:基于飛凌嵌入式RK3568J核心板的司機(jī)權(quán)限信息采集器方案
在某廠商的司機(jī)權(quán)限采集器項(xiàng)目中,選擇了飛凌嵌入式的FET3568J-C工業(yè)級(jí)核心板作為主控,該平臺(tái)采用四核64位Cortex-A55架構(gòu),主頻高達(dá)1.8...
2024-01-12 標(biāo)簽:安全嵌入式技術(shù)核心板 5143 0
明德?lián)PXILINX-K7核心板7K325 410T工業(yè)級(jí)
明德?lián)PMP5650核心板-工業(yè)級(jí) KINTEX-7 FPGA 芯片325T/410T 相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)超高的性能
紫光展銳T310、T610、T618三款4G核心板有何不同?
紫光展銳 XY310 4G 核心板 ● 基于紫光展銳虎賁 T310平臺(tái)、工業(yè)級(jí)高性能、可運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)的4G全網(wǎng)...
2023-11-04 標(biāo)簽:處理器核心板安卓系統(tǒng) 3601 0
基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設(shè)計(jì)
核心板結(jié)構(gòu)尺寸為65(mm)× 85(mm)。整個(gè)開發(fā)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖1所示,實(shí)物圖如圖2所示。該板很適合高速數(shù)據(jù)通信;視頻采集、視頻輸出、消費(fèi)電子;機(jī)器...
2023-01-09 標(biāo)簽:fpga芯片電路設(shè)計(jì) 3581 0
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