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標簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發光二極管中。
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日本公司正積極投入大規模生產氮化鎵(GaN)功率半導體器件,旨在提升電動汽車的行駛里程。盡管氮化鎵與碳化硅(SiC)在電動汽車功率半導體器件的應用上競爭...
英飛凌與AWL-Electricity合作,利用氮化鎵功率半導體優化無線功率
10月16日,中國網絡空間安全協會發布了一篇題為《警惕!英特爾產品網絡安全風險凸顯,系統排查刻不容緩》的文章,讀后引人深思。若文章內容屬實,底層硬件芯片...
英飛凌與AWL-Electricity合作,利用氮化鎵半導體優化無線充電功率
全球領先的功率系統與物聯網半導體供應商英飛凌科技股份公司(股票代碼:FSE: IFX, OTCQX: IFNNY)近期宣布與加拿大企業AWL-Elect...
集成之巔,易用至極!納微發布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業界最快、最小、最高效的解決方案。...
近日,納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源...
良工(lengon)是浙江寧波良工電器有限公司旗下電氣品牌,始創于1990年,其產品主要包括電源插座、轉換器、墻壁開關等。
根據Global Info Research電子及半導體項目團隊最新調研,預計2030年全球氮化鎵襯底晶圓產值達到305百萬美元,2024-2030年期...
9月19日,晶通半導體(深圳)有限公司(簡稱“晶通半導體”)正式宣布完成了總額達6000萬元人民幣的Pre-A輪融資,本輪融資吸引了賽富投資基金、知名天...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)提升芯片產能的最顯著方式,就是擴大晶圓尺寸,就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后,繼續擴大晶圓...
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應用 | 氮化硼高導熱絕緣片
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。由于使用的生產工藝,WBG設備顯示出以下優點:1.寬帶隙半導體氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和...
英飛凌率先開發全球首項300mm氮化鎵功率半導體技術,推動行業變革
●憑借這一突破性的300mmGaN技術,英飛凌將推動GaN市場快速增長●利用現有的大規模300mm硅制造設施,英飛凌將最大化GaN生產的資本效率●300...
英飛凌率先開發全球首項300 mm氮化鎵功率半導體技術, 推動行業變革
2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發出全球首項300 mm氮化鎵(GaN...
40W雙C口氮化鎵快充方案助力Iphone16系列順利發售!
誠芯微多款合封氮化鎵方案齊上陣,涵蓋20W、30W、45W、65W、100W等多功率段。一顆合封氮化鎵芯片可輕松取代初級側兩到三顆芯片的功能,通過高集成...
兩位IEEE Fellow授課│第三代半導體器件技術與應用高級研修班10月上海開班
來源:內容來自中國電源學會01組織機構主辦單位:中國電源學會承辦單位:中國電源學會科普工作委員會、英飛凌-上海海事大學功率器件應用培訓和實驗中心、上海臨...
來源:集邦化合物半導體 7月底,總部位于比利時奧德納爾德(Oudenaarde, Belgium)的硅基GaN(氮化鎵)晶圓代工廠宣布申請破產,近日傳出...
氮化鎵(GaN)功率半導體市場風起云涌,引領技術革新與產業升級
自去年以來,氮化鎵(GaN)功率半導體市場持續升溫,成為半導體行業的焦點。英飛凌、瑞薩電子、格芯等業界巨頭紛紛通過并購GaN技術公司,加速在這一領域的布...
氮化鎵是一種由氮和鎵結合而來的化合物,其中氮在元素周期表排序第7位,鎵排序第31位,7月31日世界氮化鎵日因此得名,同時也以英文名GaN Day傳播到全...
火熱的7月,火熱的慕尼黑上海電子展(electronica China)!2024年7月8日至9日,備受矚目的"第三代半導體技術與產業鏈創新發...
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