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流片技術(shù)

前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵...

2024-08-09 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 2073 0

大規(guī)模 SoC 原型驗(yàn)證面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？

引言隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）驗(yàn)證工具的重要性日益增加，開發(fā)者們開始尋求減少流片成本和縮短開發(fā)周期的方法。其中，使用可編程邏輯芯片（FPGA）來構(gòu)建有...

2024-06-06 標(biāo)簽：FPGA soc eda 1204 0

半導(dǎo)體的晶圓與流片是什么意思？

半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個(gè)不同概念。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓流片 4308 0

芯片制造流片Corner介紹

1.Corner是芯片制造是一個(gè)物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 6002 0

芯片的流片方式有哪幾種

芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 5827 0

SOC設(shè)計(jì)從Spec到流片：一窺全流程

隨著科技的飛速發(fā)展，SystemonaChip（SOC）在各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色。從手機(jī)、平板電腦到數(shù)據(jù)中心，SOC的身影隨處可見。...

2023-10-21 標(biāo)簽：電子 soc SPEC 2131 0

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流片資訊

芯片流片的基礎(chǔ)知識(shí)

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新已成為推動(dòng)各行各業(yè)，尤其是汽車行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。隨著智能駕駛技術(shù)的興起，對(duì)高性能芯片的需求正迅速增長。 7月...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體流片 427 0

小鵬自研圖靈芯片震撼登場(chǎng):流片成功性能超越行業(yè)旗艦

8月27日最新資訊，小鵬汽車在昨日舉辦的“小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會(huì)”上，由董事長何小鵬宣布了一項(xiàng)重要里程碑：小鵬自研的圖靈芯片...

2024-08-28 標(biāo)簽：流片自動(dòng)駕駛小鵬汽車 1569 0

蘇州國芯科技股份有限公司榮獲五星級(jí)可靠性認(rèn)證

專家組從設(shè)計(jì)開發(fā)流程、測(cè)試結(jié)果、流片和封測(cè)工廠資質(zhì)，以及AEC-Q100認(rèn)證報(bào)告等多角度全面評(píng)估。此項(xiàng)認(rèn)證充分認(rèn)可了國芯科技在芯片設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方面的...

2024-05-24 標(biāo)簽：微控制器流片國芯科技 651 0

中芯國際：半導(dǎo)體市場(chǎng)仍在底部呈“Double-U（W）”走勢(shì)

中芯國際指出，在中國市場(chǎng)上，從去年第三季度開始出現(xiàn)的產(chǎn)品的高水位庫存問題已經(jīng)得到緩解，降至比較健康的水平。終端和成品制造企業(yè)對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行管理，對(duì)“當(dāng)?shù)鼗?..

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國際供應(yīng)鏈流片 1078 0

淺談SOC設(shè)計(jì)的全流程

首先，SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求，逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓 soc 流片 2495 0

聯(lián)發(fā)科：3nm流片成功

MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek 在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。...

2023-09-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科納米制程流片 1824 0

芯片流片成功真的代表就可以量產(chǎn)成功嗎？

要實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，除了流片成功這一關(guān)鍵步驟外，還需要滿足一系列前提條件。首先，需要具備技術(shù)上的可行性，包括制造設(shè)備、工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)工具等方面的支持。

2023-08-26 標(biāo)簽：芯片處理器芯片流片 5708 0

是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái)，助力半...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體流片數(shù)字孿生 530 0

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

2023-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 IP 794 0

國產(chǎn)通用型GPU IDM929即將進(jìn)入流片階段

智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構(gòu)、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢(shì)。

2023-02-20 標(biāo)簽：gpu 流片 545 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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