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標(biāo)簽 > 測(cè)試機(jī)

測(cè)試機(jī)

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測(cè)試機(jī)技術(shù)

安規(guī)測(cè)試30個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答

ClassⅠ 設(shè)備是指可接觸之導(dǎo)體零件連接至接地保護(hù)導(dǎo)體;當(dāng)基本絕緣失效時(shí),接地保護(hù)導(dǎo)體必須能承受失效誤電流,也就是當(dāng)基本絕緣失效時(shí),可接觸零件不可變成...

2024-04-08 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)測(cè)試機(jī)耐壓測(cè)試 2.3萬(wàn) 0

聊聊IC測(cè)試機(jī)(1)ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

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ATE(Auto Test Equipment) 在測(cè)試工廠完成. 大致是給芯片的輸入管道施加所需的激勵(lì)信號(hào),同時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的輸出管腳,看其輸出信號(hào)是否是...

2023-11-01 標(biāo)簽:控制器適配器DSP芯片 5136 0

什么是PCB塞孔?為什么要塞孔?

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽:pcbsmtBGA 4188 0

說(shuō)一說(shuō)塞孔的作用及其分類(lèi)

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶(hù)在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用

2023-03-31 標(biāo)簽:pcbsmtBGA 3053 0

HBM靜電測(cè)試機(jī)尾波的危害

HBM(Human Body Model) 驗(yàn)證測(cè)試已經(jīng)成為IC 防靜電等級(jí)的必測(cè)項(xiàng)目,一般是直接委外第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證,但卻不知道自己的IC用的靜電...

2022-11-30 標(biāo)簽:防靜電測(cè)試機(jī)靜電測(cè)試 2963 0

半導(dǎo)體后端工藝:了解半導(dǎo)體測(cè)試(下)

半導(dǎo)體后端工藝:了解半導(dǎo)體測(cè)試(下)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓,而晶圓由許多芯片組成,測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此,晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片,并向芯片施加電流和信號(hào)。

2023-07-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM芯片 2500 0

ATE測(cè)試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類(lèi):ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

2023-12-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2411 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測(cè)試

CP(Chip Probing)測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試,這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽:測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2210 0

圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設(shè)計(jì)及未來(lái)趨勢(shì)

圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設(shè)計(jì)及未來(lái)趨勢(shì)

圓柱18650電池是被研究得最多、技術(shù)討論最充分的電池品種。單體主要由正極、負(fù)極、隔膜、正極負(fù)極集電極、安全閥、過(guò)流保護(hù)裝置、絕緣件和殼體共同組成。殼體...

2023-11-21 標(biāo)簽:鋰電池伺服系統(tǒng)測(cè)試機(jī) 1706 0

鍵盤(pán)模組ATE手感測(cè)試機(jī):打造舒適鍵盤(pán)的關(guān)鍵利器

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鍵盤(pán)模組ATE手感測(cè)試機(jī):打造舒適鍵盤(pán)的關(guān)鍵利器?|深圳磐石

2023-12-13 標(biāo)簽:鍵盤(pán)儀器測(cè)試機(jī) 1064 0

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測(cè)試機(jī)資訊

半導(dǎo)體封裝測(cè)試的主要設(shè)備有哪些

一般來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝測(cè)試機(jī) 3.5萬(wàn) 0

WAT測(cè)試介紹

為保證測(cè)試一致性以及測(cè)試硬件的重復(fù)利用,器件結(jié)構(gòu)(testkey)都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測(cè)試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向...

2022-08-09 標(biāo)簽:探針自動(dòng)測(cè)試測(cè)試機(jī) 1.2萬(wàn) 0

什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?

什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?

測(cè)試過(guò)程是否有誤?制造過(guò)程是否存在缺陷?設(shè)計(jì)是否存在偏差?用戶(hù)提出的設(shè)計(jì)需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來(lái)越高,芯片測(cè)試...

2023-10-27 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 9976 0

頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測(cè)試方法以及原理的介紹

頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測(cè)試方法主要有三種:脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國(guó)外如美國(guó)、日本、韓國(guó)、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測(cè)試。測(cè)試原理是:將試樣夾在可延...

2021-01-27 標(biāo)簽:測(cè)試機(jī)計(jì)量器具 8196 0

關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的性能分析和應(yīng)用

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國(guó)產(chǎn)設(shè)備中,華海清科正在攻堅(jiān) 12 寸晶圓 28-14nm 工藝 CMP 設(shè)備,在 8 寸與 6 寸晶圓中,也有相應(yīng)產(chǎn)品。中電科 45 所在 2015 ...

2019-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體機(jī)械測(cè)試機(jī) 7312 0

半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量試驗(yàn)及計(jì)算方式介紹!

彎曲強(qiáng)度又稱(chēng)抗彎折強(qiáng)度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力,主要目的在測(cè)定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...

2022-12-12 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 7224 0

飛針測(cè)試機(jī)日常點(diǎn)檢維護(hù)和定期保養(yǎng)維護(hù)步驟方法

任何生產(chǎn)設(shè)備在使用一定時(shí)間后都會(huì)出現(xiàn)老化、磨損等問(wèn)題,影響設(shè)備性能、效率、壽命,因此,對(duì)設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)尤為重要。

2020-09-28 標(biāo)簽:設(shè)備測(cè)試機(jī) 4767 0

鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的基本介紹

鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的基本介紹

鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的基本介紹?|深圳磐石測(cè)控儀器

2023-11-02 標(biāo)簽:制造儀器測(cè)試機(jī) 3945 0

半導(dǎo)體劃片刀原理、特點(diǎn)以及刀片磨損原因等知識(shí)分享!

半導(dǎo)體劃片刀原理、特點(diǎn)以及刀片磨損原因等知識(shí)分享!

劃片刀(Wafer Saw) 主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類(lèi)金剛石等硬質(zhì)顆粒組成。切割時(shí)由主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性,從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割。由于刀...

2023-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試機(jī) 3728 0

協(xié)辰通用測(cè)試機(jī)產(chǎn)能再提,注重研發(fā)是技術(shù)創(chuàng)新法寶

公司自主研發(fā)和聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合并進(jìn),不僅每年都安排一定營(yíng)業(yè)額的百分比作為研發(fā)基金,投入到自主研發(fā)項(xiàng)目中,更聯(lián)合具有大量資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)+知名研究所+國(guó)內(nèi)高等院...

2019-04-25 標(biāo)簽:pcb線路板測(cè)試機(jī) 3456 0

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測(cè)試機(jī)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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