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標(biāo)簽 > 混合信號
混合信號,一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng),它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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模擬信號和數(shù)字信號的區(qū)別 模擬信號和數(shù)字信號如何轉(zhuǎn)換?
混合信號集成電路設(shè)計的另一個重要特點是可以實現(xiàn)信號的實時處理和分析,從而提高系統(tǒng)的性能。此外,混合信號集成電路設(shè)計還可以實現(xiàn)信號的自適應(yīn...
模擬信號測試技術(shù)是一種用于測量模擬信號的技術(shù),它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來測量電子設(shè)備的性能,以及檢測電子設(shè)備的故障。模擬信...
混合信號測試的原理 混合信號測試系統(tǒng)的優(yōu)勢
混合信號還可以用于檢測和診斷信號,以確定信號的質(zhì)量。混合信號測試可以幫助確定信號的質(zhì)量,以便更好地傳輸和處理信號。
雖然世界繼續(xù)更加數(shù)字化,計算能力和數(shù)字功能愈發(fā)關(guān)鍵,但測量環(huán)境和與實際器件交互的需求仍然是一種模擬功能。為了在數(shù)字和模擬域的邊界運...
雙驅(qū)動功率放大器的PA拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析
現(xiàn)代功率放大器(PA)有望通過OFDM支持高階調(diào)制信號(如256-/1024-/4096-QAM),提高峰均功率比(PAPR)。
對于多目標(biāo)流片,die 的排列上要預(yù)留至少 80μm(具體要咨詢封裝廠)的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底(即盡量不要交錯排布芯片);
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時,就會...
混合信號PCB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元...
混合信號設(shè)備接地須知 ADC的數(shù)字地DGND模擬地AGND接地謎團
今的信號處理系統(tǒng)普遍需要使用混合信號器件,例如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)以及快速信號處理器(DSP)。為了處理寬動態...
Cadence技巧 混合信號PCB進行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計
本文要點 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數(shù)字信號進行物理隔離,這一過程稱為分區(qū)。 對混合信號 PCB 進行分區(qū)和合理設(shè)計版圖有助于減少串?dāng)_和干擾。...
混合信號PCB進行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計案例分析
本文要點 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數(shù)字信號進行物理隔離,這一過程稱為分區(qū)。 對混合信號 PCB 進行分區(qū)和合理設(shè)計版圖有助于減少串?dāng)_和干擾。...
多通道RF到數(shù)據(jù)開發(fā)平臺助力相控陣原型開發(fā)
轉(zhuǎn)換器處理更廣泛的RF頻譜波段并嵌入片內(nèi)DSP功能,使用戶能夠配置可編程的濾波器和數(shù)字上轉(zhuǎn)換和下轉(zhuǎn)換模塊,以滿足特定的射頻信號帶寬要求。
MSP430設(shè)計實例 MSP430F5504的USB混合信號處理器設(shè)計廣播系統(tǒng)
SoC已集成了很多數(shù)字功能,設(shè)計者們開始將目光投向復(fù)雜的模擬與射頻功能。模擬模塊不適用于構(gòu)建SoC的標(biāo)準(zhǔn)IP(知識產(chǎn)權(quá...
工程師們經(jīng)常面臨這樣的挑戰(zhàn):縮小系統(tǒng)設(shè)計,或在相同數(shù)量的印刷電路板(PCB)空間內(nèi)包裝額外的功能。由于在較小的
淺談射頻(RF)和微波子系統(tǒng)組件的系統(tǒng)級表征和建模技術(shù)
具有DPD功能的無線基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)射機系統(tǒng)的框圖以及所包含的DPD接收機的觀察路徑。該圖顯示了我們將要考慮的主要模塊和仿真領(lǐng)域。
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