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標(biāo)簽 > 清洗技術(shù)
文章:16個(gè) 瀏覽:6494次 帖子:1個(gè)
印制電路板的四種清洗技術(shù)和應(yīng)該考慮的主要因素詳細(xì)資料
清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—1...
水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基...
半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的清洗技術(shù)
在半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中,由于需要去除被稱為硅晶片的硅襯底上納米級(jí)的異物(顆粒),1/3的制造過(guò)程被稱為清洗過(guò)程。在半導(dǎo)體器件中,通常進(jìn)行RCA清潔,其...
雖然聽(tīng)起來(lái)可能沒(méi)有極紫外(EUV)光刻那么性感,但對(duì)于確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體器件制造,濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要,這是因?yàn)槠骷目煽啃院?..
您可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)高音尖叫可以震碎玻璃,那么是否聽(tīng)說(shuō)過(guò)尖叫可以清洗玻璃?借助精確受控的高頻振動(dòng),超聲波清洗技術(shù)便可以用于清洗玻璃表面。在雨天情況下,這項(xiàng)技術(shù)可...
等離子清洗技術(shù)原理??、分類???、特點(diǎn)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
??? 等離子清洗技術(shù)是一種新型的表面處理技術(shù),它通過(guò)利用等離子體中的活性粒子與材料表面的化學(xué)反應(yīng),去除材料表面的污染物和雜質(zhì),從而改善材料的表面性能。...
本文簡(jiǎn)單介紹了極紫外光(EUV)掩膜版的相關(guān)知識(shí),包括其構(gòu)造與作用、清洗中的挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。
發(fā)動(dòng)機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中的清洗技術(shù)立即下載
類別:傳感與控制 2012-07-02 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)清洗技術(shù) 622 0
激光清洗進(jìn)入高鐵行業(yè),“清焊一體化”促進(jìn)高鐵清洗智能升級(jí)
“這臺(tái)設(shè)備將清洗頭與焊槍集成在一起,前方清洗頭進(jìn)行焊前清洗,焊槍跟隨其后完成焊接。緊接著,焊槍由終點(diǎn)回到起點(diǎn)的過(guò)程中,又連帶清洗頭完成了焊后清洗?!痹谥?..
目前來(lái)說(shuō),電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種: 1、半水清洗技術(shù) 半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成
先進(jìn)的清洗技術(shù)如何助力先進(jìn)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)最佳晶圓良率
半導(dǎo)體制造商如今擁有的新設(shè)備可達(dá)到最佳晶圓良率,這種新設(shè)備的兆聲波系統(tǒng)應(yīng)用了空間交變相位移(SAPS)和時(shí)序能激氣穴震蕩(TEBO)技術(shù)。
等離子清洗技術(shù)在點(diǎn)銀膠前、引線鍵合前、LED封裝前的優(yōu)勢(shì)
在LED注入環(huán)氧樹(shù)脂膠的過(guò)程中,如果有污染物,發(fā)泡率會(huì)增加,也會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。經(jīng)過(guò)等離子清洗設(shè)備處理后,芯片與基板和膠黏劑的結(jié)合力會(huì)提高,氣...
未來(lái)熱軋鋼廠去氧化皮的主要趨勢(shì)將會(huì)是怎樣的
它成為熱軋鋼廠去氧化皮的主要趨勢(shì) 力泰科技資訊:目前,國(guó)內(nèi)所能想到的氧化皮去除方法很多,一般也只是簡(jiǎn)單的采用機(jī)械除磷、酸洗等工藝方法。但是這些方法危害都...
2021-03-02 標(biāo)簽:清洗技術(shù)機(jī)械設(shè)備 610 0
手機(jī)&攝像頭行業(yè)等離子清洗方案 提高粘接效果 提升產(chǎn)品質(zhì)量
1、手機(jī)蓋、殼、盒:等離子清洗機(jī)不僅可以清洗外殼在注塑過(guò)程之中留下的油污,還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面,增強(qiáng)其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基...
2022-09-22 標(biāo)簽:清洗技術(shù) 599 0
隨著LSI的精細(xì)化,晶片的清洗技術(shù)越來(lái)越重要。晶片清洗技術(shù)的一個(gè)重要特性是如何在整個(gè)過(guò)程中去除刨花板或重金屬,以及在這個(gè)清洗過(guò)程本身中抑制刨花板的去除和...
Plasma等離子清洗技術(shù)在微電子、光電子以及印刷電路工業(yè)等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用,季豐電子極速封裝部,已經(jīng)為多家客戶提供了優(yōu)質(zhì)的極速封裝服務(wù)。 為了提供...
通過(guò)晶圓粘合來(lái)評(píng)估創(chuàng)新兆聲清洗技術(shù)
引言 自20世紀(jì)90年代以來(lái),半導(dǎo)體晶片清洗目前被研究以解決前端和后端污染問(wèn)題。主要問(wèn)題之一是表面顆粒污染。微電子、MEMS或3D工藝中的許多應(yīng)用需要非...
2024-04-07 標(biāo)簽:清洗技術(shù) 226 0
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