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熱拔插

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熱拔插技術(shù)

板載電源設(shè)計(jì)（熱插拔/LDO/濾波電容/升壓電路）

采用線性電源（包括 LDO）可以得到較低的噪聲，而且因?yàn)槭褂煤唵危杀镜停栽趩伟迳蠎?yīng)用較多。FPGA 內(nèi)核電源、某些電路板上射頻時(shí)鐘部分的電源等都使...

2023-03-01 標(biāo)簽：濾波電容線性電源板載電源 2155 0

USB硬件設(shè)計(jì)和熱拔插原理

對于四線制的USB，即USB1.0、USB1.1和USB2.0，USB硬件接口有4根接線，如下圖。

2022-11-11 標(biāo)簽：接口 usb 熱拔插 5088 0

東大金智科技10G CWDM XFP光模塊特征

　特征　　可熱插拔的XFP封裝　　符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 　　符合OTN OTU2e

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 1384 0

東大金智科技10GBASE-LR熱拔插介紹英文版

特征　　Supports 8.5Gb/s to 10.5Gb/s bit rates 　　Hot-pluggable XFP footpr...

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 1853 0

東大金智科技SFP BIDI光模塊特征英文版

　BIDI-SFP光模塊即單纖雙向，它是利用WDM（波分復(fù)用）技術(shù)，發(fā)送和接收兩個(gè)方向的不同中心波長，從而實(shí)現(xiàn)一根光纖雙向傳輸光信號(hào)。

2019-11-13 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 1762 0

東大金智科技Formerica 1G SFP光模塊特征英文版

Formerica SFP 1G光模塊 LC duplex connector

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊熱拔插 2451 0

東大金智科技Formerica 10G SFP+光模塊介紹英文版

Formerica 10G SFP+光模塊

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊熱拔插 2570 0

東大金智科技Formerica 10G XFP光模塊簡介英文版

Formerica 10G XFP光模塊 *10G date rate

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 1900 0

東大金智科技10GBASE-SR | 300m | XFP | FTLX8512D3BCL光模塊介紹

　Supports 8.5Gb/s to 10.5Gb/s bit rates

2019-11-05 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 2043 0

東大金智科技10G BIDI SFP光模塊參數(shù)

　特征　　熱插拔SFP +封裝　　符合SFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 　　符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 　　符合OTN OTU2e ...

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板熱拔插 1543 0

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HDMI熱插拔檢測原理相關(guān)資料文檔下載立即下載

類別：接口技術(shù) 2018-04-08 標(biāo)簽：hdmi 熱拔插 869 0

熱拔插資訊

SIM卡熱拔插是什么意思，它的作用又是什么

可能許多人都會(huì)使用多張手機(jī)電話卡，而在使用多張電話卡的時(shí)候往往會(huì)需要頻繁地更換手機(jī)SIM卡，而更換手機(jī)SIM卡的時(shí)候你是直接在手機(jī)開機(jī)狀態(tài)下更換的還是關(guān)...

2020-04-03 標(biāo)簽：SIM卡熱拔插 2.2萬 0

東大金智科技10G DWDM XFP光模塊特征

特征可熱插拔的XFP外形符合XFP MSA標(biāo)準(zhǔn) 符合IEEE 802.3ae標(biāo)準(zhǔn) 符合OTN OTU2e 符合10G光纖通道符合SONET OC-...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板光模塊熱拔插 2252 0

LM25066設(shè)計(jì)計(jì)算器設(shè)計(jì)出精簡穩(wěn)定熱拔插產(chǎn)品

隨著熱插拔行業(yè)的發(fā)展和系統(tǒng)需要更高的功耗、更低的形狀系數(shù)和低成本的解決方案，組件選型變得更加重要。這其中涉及了多種計(jì)算，且對最壞情況的設(shè)計(jì)也很快將成為一...

2017-04-18 標(biāo)簽：熱拔插 lm25066 757 0

熱拔插數(shù)據(jù)手冊

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Verilog HDL是一種硬件描述語言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
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匯頂科技成立于2002年，作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù) 、活體指紋檢測技術(shù)等。
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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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直流放大器就是能放大直流信號(hào)的放大器。直流放大器常用于測量儀表。在高精度電位測量和生物電與物理電測量中，電信號(hào)往往很弱，而且變化緩慢，含有直流成分，經(jīng)放大后才便于檢測、記錄和處理。此外，在許多情況下，被測信號(hào)源的內(nèi)阻高，要求放大器具有高增益和高輸入阻抗。具有這種特性的直流放大器也適合用作運(yùn)算放大器。

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